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最近消息，小米6將會內置4/6GB內存，提供雙攝像頭和雙曲面屏（就像是小米Note 2的縮小版），攝像頭至少是2000萬像素。
此外，小米和杜比實驗室全資子公司Via Licensing CorporaTIon達成協議，小米產品均可使用Via公司AAC專利池下的專利技術，通過高壓縮效率使消費者享受高品質音頻。這也說明小米6在音質方面將有很大提升。
據業(yè)內人士爆料，小米6將成為國產手機品牌中首發(fā)驍龍835的終端。下個月開始，小米6就要小批量試產。
從去年 10 月到發(fā)布會前一天，驍龍 835 已經被陸續(xù)曝光了數次，而如今終于發(fā)布了。從最終結果來看，每次曝光都正中靶心。一句話概括便是：驍龍 835 是一顆八核處理器、采用了 10 nm 工藝、集成了 X16LTE 基帶，以及推出快充 4.0。
這不是高通第一次上八核，只不過上次上八核是高通心中永遠的噩夢——驍龍 810表現酸爽，一個字——燙。
如今，驍龍 835 再次八核，想來高通不會在絲毫無長進的，畢竟驍龍 835的研發(fā)是耗費了不少資金和時間的。
10 nm為何值得一說？很大程度上是因為合作伙伴是三星。不過有一點是沒什么懸念的，Galaxy S8 幾乎就坐實了驍龍 835的頭把交椅。接下來就是小米了，假如沒有意外的話，小米6搶到國內首發(fā)沒有問題。
如果外形上能夠保持小米MIX的驚艷，想必市場回應一定不會很差！
工商網監(jiān)
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