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電子發(fā)燒友網(wǎng)>3G手機(jī)>3G手機(jī)大全>華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機(jī)

華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機(jī)

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分析師:蘋果或推出自家搜索引擎;曝因芯片缺貨,華為智慧屏削減30-40%訂單;精選資料分享

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2016-03-14 16:26:25

手機(jī)廠商自研芯片或是下一個(gè)變革起點(diǎn)

、印度尼西亞、馬來西亞,東南亞泰國等等都有功能機(jī)芯片需求,新產(chǎn)品推出時(shí)間窗口應(yīng)在3年左右,涵蓋3-4億以上用戶?!  ?b class="flag-6" style="color: red">展一路從單核做到八核,我們有足夠的心理準(zhǔn)備,即便拿下客戶難,硬著頭皮也要向上走?!崩盍?/div>
2017-05-27 16:05:05

有獎(jiǎng)話題:對于華為Mate 40和iPhone 12系列旗艦,你是怎么看的呢?

手機(jī)處理器性能的提升,第一項(xiàng)性能反超iPhone 12的就是手機(jī)的續(xù)航能力,據(jù)悉華為Mate 40系列將會(huì)采用66W的快充技術(shù)。而蘋果由于采用了Lightning接口,理論上這次推出的快充參數(shù)不會(huì)超過
2020-10-13 14:38:26

深圳智能家居

`2016年6月23日-25日 “Smart World 2016第三屆國際智能家居/智能硬件將在深圳會(huì)展中心舉辦. 本次展會(huì)預(yù)計(jì)展覽面積15000**米,包括方案廠商、互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能
2016-02-25 17:20:54

獨(dú)家揭秘!華為5G手機(jī)+鴻蒙系統(tǒng),還能這么玩兒?

9000 5G 芯片,所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版?,F(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片,只不過是 4G 版,采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-09 14:28:29

獨(dú)家揭秘!華為5G手機(jī)+鴻蒙系統(tǒng),還能這么玩兒?

9000 5G 芯片,所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版?,F(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片,只不過是 4G 版,采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-15 14:39:21

紫光銳亮相MWC 2023首度展示三款車規(guī)級(jí)商用芯片

40%。在工業(yè)電子領(lǐng)域,紫光銳已推出V510、V516,以及面向智能座艙的A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885。紫光銳首度展示三款車規(guī)級(jí)商用芯片2022年,銳在汽車電子領(lǐng)域,也有多款產(chǎn)品量產(chǎn)
2023-02-28 10:00:39

紫光銳宣布六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署

近日,紫光銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六款智能手機(jī)芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí),紫光銳就宣布其芯片平臺(tái)針對Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí),這無疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57

紫光銳首款5G基帶芯片

應(yīng)用在虎賁(手機(jī)芯片系列)產(chǎn)品上,也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光銳官方資料,首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝,支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù),可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14

語言翻譯技術(shù)一流的智能翻譯機(jī)-飛翻譯機(jī)3.0

體驗(yàn)不僅快速而且更精確?! ?b class="flag-6" style="color: red">訊飛翻譯機(jī)3.0采用智能翻譯內(nèi)核和高通八核CPU,更有CDN全球部署的助力,無縫協(xié)作讓翻譯的響應(yīng)速度更快。飛翻譯機(jī)3.0首次采用四麥克風(fēng)和自適應(yīng)降噪技術(shù),解決了境外旅行
2020-08-18 09:56:07

這顆移動(dòng)電源單芯片支持iPhone8 PD快充:珠海智融移動(dòng)電源新品SW6124體驗(yàn)報(bào)告

智融科技推出整合PD3.0的全協(xié)議快充移動(dòng)電源單芯片SW6124,全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、、三星等多平臺(tái)的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議,全面支持高通835平臺(tái)旗艦機(jī)型小米6
2017-09-15 09:10:07

重慶回收ic

重慶回收ic深圳帝歐專業(yè)電子回收,長期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購ic。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。帝歐專業(yè)多年回收電子,有豐富
2021-01-18 17:51:12

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2021-06-26 19:28:46

重磅!HarmonyOS 2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399 HarmonyOS 2.0開發(fā)套件

、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中,HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注:一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng),另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-03 13:59:55

重磅!鴻蒙2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399鴻蒙開發(fā)套件

、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中,鴻蒙操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注:一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng),另外一方面華為也在積極的營造鴻蒙OS的生態(tài)。Firefly與華為基于開源
2021-06-03 14:47:15

重磅!鴻蒙2.0正式發(fā)布:Firefly與華為計(jì)劃推出RK3399鴻蒙開發(fā)套件

、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中,HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關(guān)注:一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng),另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-07 11:10:54

長期高價(jià)回收ic,專業(yè)收購ic

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2021-12-08 19:33:33

采用智能天線技術(shù)的TD-SCDMA在高速信道中的性能

采用智能天線技術(shù)的TD-SCDMA在高速信道中的性能 TD-SCDMA已經(jīng)由國際電聯(lián)(ITU)正式采納,成為未來第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)(IMT2000)的一個(gè)重要
2009-08-20 00:24:11647

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G 高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示,該公司明年將推出支持中國具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片,擴(kuò)大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35349

高通CEO:明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場

高通CE明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場 據(jù)香港媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造商高通周二表示,預(yù)計(jì)明年將在中國大陸銷售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59376

中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組

中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TDTD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54583

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28755

大唐將推全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片

6月10日消息,大唐電信集團(tuán)副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露,大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。 今年4月15日,全球首個(gè)TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開通。
2010-06-10 07:46:24504

聯(lián)芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求,國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:561844

Marvell單芯片TD智能手機(jī)商用加速

在中國移動(dòng)2011年度TD智能終端第一階段集采計(jì)劃中,六款入選產(chǎn)品中有四款TD多媒體和時(shí)尚型智能手機(jī)采用了Marvell單芯片解決方案
2011-07-06 09:01:33646

高通TD芯片規(guī)劃方向 對展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示,高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
2011-12-12 18:20:321123

Marvell宣布推出全球首款TD-HSPA+通信芯片

美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場,推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17981

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái),直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機(jī)、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。
2012-05-28 15:08:49660

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定,用于中國移動(dòng)定制款最新頂級(jí)TD-SCDMA智能手機(jī)GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111358

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17780

再造輝煌 摩托羅拉TD手機(jī)新品采用聯(lián)芯芯片

聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?;诼?lián)芯科技LC1713平臺(tái),摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī),面向主流市場。
2012-11-22 14:55:501125

華為TD培訓(xùn)教程

學(xué)完本課程后,您應(yīng)該能: 了解TD-SCDMA系統(tǒng)的發(fā)展和演進(jìn) 闡明TD-SCDMA的雙工技術(shù)及多址技術(shù)特點(diǎn) 描述TD-SCDMA采用的語音編碼和信道編碼 理解擴(kuò)頻碼和擾碼在TD-SCDMA系統(tǒng)中的用途 知道TD-
2013-02-22 20:37:4741

Marvell 4G LTE四核單芯片方案助力宇龍酷派千元TD-LTE智能手機(jī)

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,針對中國移動(dòng)用戶推出的最新酷派千元TD-LTE智能機(jī)采用了Marvell ARMADA? Mobile解決方案。
2014-01-06 14:11:52978

華為與哈工大聯(lián)合推出新型芯片技術(shù)

芯片華為
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-12-07 17:58:10

華為旗艦PK:華為P10與華為Mate9你選哪個(gè)?

華為在上海舉辦旗艦新品發(fā)布會(huì),正式推出華為 P10 和 P10 Plus 兩款旗艦手機(jī)。
2017-04-08 10:33:477184

為對抗高通驍龍710,華為推出中端芯片麒麟710

為了對抗高通中端旗艦芯片驍龍710,華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示,麒麟970采用12納米制造工藝,4個(gè)A73+4個(gè)A53組成的8核處理器,其中大核心主頻2.2GHz,小核心主頻1.7GHz,GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:366158

聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , 手機(jī)芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01368

聯(lián)芯推出芯片、低成本TD

方案,集成度、性能大幅度提高,將幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價(jià)比。 盡管智能手機(jī)是產(chǎn)業(yè)增長的焦點(diǎn)所在,但功能手機(jī)依然占了大多的銷量。手機(jī)用戶群中有60%的人在使用功能手機(jī),功能手機(jī)市場仍然有著巨大的潛力。 聯(lián)芯科技此次推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712,正是針對各類功
2018-12-17 18:13:01209

Marvell與中興通訊合作推出四款TD

關(guān)鍵詞:marvell , TD-SCDMA智能終端 , 中興通訊 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者美滿電子科技(Marvell)日前宣布與中興通訊有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能終端,包括
2019-01-17 00:44:01227

華為正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機(jī)

華為在巴黎舉辦了P30系列發(fā)布會(huì),正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機(jī),并且還發(fā)布了一系列的智能設(shè)備。 外觀設(shè)計(jì) 華為P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手機(jī),由于采用了曲面屏和19.5:9的屏幕比例,所以沒有iPhone XS Max和三星Galaxy S10+那么寬,拿在手上更加舒服。
2019-03-28 08:37:341956

華為在歐洲推出旗艦機(jī)嚯無法使用谷歌應(yīng)用

外媒:華為將在歐洲推出旗艦智能手機(jī) 或無法使用谷歌應(yīng)用
2019-08-29 08:47:572784

高通將推出驍龍870旗艦芯片

據(jù)此前消息,高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片,其定位稍遜于驍龍888,但擁有比驍龍865更強(qiáng)勁的性能。
2021-01-16 11:28:143216

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335166

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