工業(yè)FPGA與MCU之爭(zhēng),鹿死誰(shuí)手?

來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) 作者:Shell2014年07月25日 09:24
[導(dǎo)讀] 智能工業(yè)發(fā)展迅猛,工廠自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、智能通信和工業(yè)安全等巨大商機(jī)更是鋪天蓋地而來(lái)。嵌入式系統(tǒng)作為兵家必爭(zhēng)的灘頭陣地,主控芯片商戰(zhàn)況火熱。
關(guān)鍵詞:智能工業(yè)MCUFPGA

  智能工業(yè)發(fā)展迅猛,工廠自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)、智能通信和工業(yè)安全等巨大商機(jī)更是鋪天蓋地而來(lái)。嵌入式系統(tǒng)作為兵家必爭(zhēng)的灘頭陣地,主控芯片商戰(zhàn)況火熱。

  隨著賽靈思、阿爾特拉、萊迪思等一眾FPGA全球頂級(jí)大廠攜更高集成度、靈活、延遲小、處理速度快和整體成本較低等優(yōu)勢(shì)的FPGA產(chǎn)品加速揮軍挺進(jìn)智能工業(yè)市場(chǎng),這勢(shì)必對(duì)主導(dǎo)工業(yè)MCU的飛思卡爾、TI、ST和微芯科技等MCU傳統(tǒng)豪門(mén)帶來(lái)沖擊。進(jìn)攻與防守之間的抉擇,又是一次矛與盾的大戰(zhàn)!未來(lái)智能工業(yè)主戰(zhàn)場(chǎng)自然群雄割據(jù),那么,MCU vs FPGA,究竟鹿死誰(shuí)手?

工業(yè)FPGA與MCU之爭(zhēng),鹿死誰(shuí)手?

  工業(yè) + FPGA = 強(qiáng)大的性能兼高度靈活性

  在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域,隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升,新技術(shù)的引入以及對(duì)人身安全有更高的標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備廠商對(duì)制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求,亦為FPGA造就了機(jī)遇。

  對(duì)于工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域而言,F(xiàn)PGA憑借設(shè)計(jì)集成、可重新編程能力等優(yōu)勢(shì),有效協(xié)助系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商的產(chǎn)品更快速地推向市場(chǎng),逐漸進(jìn)入傳統(tǒng)MCU和DSP占主要份額的領(lǐng)域。

  隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高,F(xiàn)PGA還能夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)(SoC),與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比,大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

  初露頭角的FPGA已能窺見(jiàn)其背后廣闊的市場(chǎng)前景,這也吸引了眾多廠商紛紛插旗布局。為深耕工業(yè)應(yīng)用,巨頭Altera推出了電機(jī)控制、以太網(wǎng)IP以及功能安全三大組合方案。

  FPGA在交流永磁電機(jī)領(lǐng)域頗具優(yōu)勢(shì)。交流永磁電機(jī)采用三相交流,控制難度相對(duì)較大,電機(jī)控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)是電流環(huán)的控制,如果廠商在電流采集環(huán)節(jié)需要精進(jìn),傳統(tǒng)方法已經(jīng)很難辦到,因此FPGA在這方面優(yōu)勢(shì)明顯。而在直流電機(jī)市場(chǎng),其控制相對(duì)簡(jiǎn)單,功耗低,傳統(tǒng)方案已經(jīng)成熟,F(xiàn)PGA在直流領(lǐng)域則不具備明顯優(yōu)勢(shì)。

  而面對(duì)工業(yè)以太網(wǎng)眾多標(biāo)準(zhǔn),Altera基于FPGA的虛擬ASSP中提供多種協(xié)議“開(kāi)箱即用”解決方案,該方案在單片F(xiàn)PGA中集成多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議IP及Softing Gmbh專(zhuān)門(mén)針對(duì)Altera FPGA開(kāi)發(fā)的軟件堆棧,不需要前端許可費(fèi)用和單片版稅報(bào)告,同時(shí)可現(xiàn)場(chǎng)更新以支持今后的協(xié)議。

  另一方面,標(biāo)以“低成本低功耗小尺寸”的萊迪思在市場(chǎng)上的定位亦十分明確。萊迪思半導(dǎo)體通訊及工業(yè)部門(mén)高級(jí)總監(jiān)Jim Tavacoli概括性表示,工業(yè)系統(tǒng)供應(yīng)商在連接性、外形尺寸和功耗方面都面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),瞄準(zhǔn)這一需求,萊迪思正積極運(yùn)用其在智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域積累的FPGA專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)并將其應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域中。

  底層FPGA器件的可編程特性賦予設(shè)計(jì)人員極大的靈活性,使他們能夠連接所需的系統(tǒng)元件,以便利用最新的IP構(gòu)建系統(tǒng)。我們提供業(yè)界功耗最低、占用空間最小的FPGA,并且具備可與ASIC、ASSP和MCU競(jìng)爭(zhēng)的成本優(yōu)勢(shì)?!?a href="http://srfitnesspt.com/emb/fpga/20140708347747.html" target="_blank">更多詳情

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