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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝> 降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)

降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的?
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半導(dǎo)體技術(shù)如何改進(jìn)電控天線SWaP-C

多個(gè)數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用,降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn),以最終
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2021-02-24 09:24:02

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2018-11-08 11:10:34

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2019-06-21 07:45:46

半導(dǎo)體及光伏太陽(yáng)能領(lǐng)域濕法清洗

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半導(dǎo)體名詞解釋(三)

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半導(dǎo)體失效分析項(xiàng)目介紹

半導(dǎo)體失效分析項(xiàng)目介紹,主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

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半導(dǎo)體材料的特性與參數(shù)

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半導(dǎo)體氣體傳感器工作原理及結(jié)構(gòu)特征

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半導(dǎo)體測(cè)試解決方案

作者: Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一,因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么,有沒有能夠降低每片晶圓的成本,從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
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2018-03-29 09:04:21

半導(dǎo)體的熱管理解析

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2020-08-19 06:50:50

半導(dǎo)體車間要求

(carrier channel),影響半導(dǎo)體組件的工作特性。去離子水以電阻率 (resistively) 來定義好壞,一般要求至17.5MΩ-cm以上才算合格;為此需動(dòng)用多重離子交換樹脂、RO逆滲透、與UV
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半導(dǎo)體,就該這么學(xué)

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安森美半導(dǎo)體探討如何防止靜電放電

技術(shù)面加以探討,為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害,除了可選擇在制程中直接控制ESD之外,也可以在電子元件中加強(qiáng)抵抗ESD的裝置。安森美半導(dǎo)體長(zhǎng)期投入于研發(fā)ESD保護(hù)技術(shù),通過先進(jìn)的ESD保護(hù)技術(shù)和完整的產(chǎn)品系列,使電子元件具備優(yōu)異的電路保護(hù)性能。
2019-05-30 06:50:43

射頻集成電路半導(dǎo)體和CAD技術(shù)討論

文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù),并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來,無線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,特別是移動(dòng)電話、無線
2019-07-05 06:53:04

所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎

尊敬的先生/女士,我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù),是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎?謝謝問候,缺口
2020-06-15 16:30:12

振奮!中微半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)5納米刻蝕機(jī)助力中國(guó)芯

,以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。刻蝕(英語(yǔ):etching)是半導(dǎo)體器件制造中利用化學(xué)途徑選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。刻蝕對(duì)于器件的電學(xué)性能十分重要。如果刻蝕過程中出現(xiàn)失誤,將造成難以恢復(fù)
2017-10-09 19:41:52

提供半導(dǎo)體二手及翻新設(shè)備(前道和后道)

的設(shè)備??晒?yīng)翻新半導(dǎo)體工藝設(shè)備包括:光刻機(jī) 步進(jìn)光刻機(jī) 涂膠顯影 化學(xué)濕臺(tái) 沉積設(shè)備 劃片及磨片設(shè)備 電子束蒸發(fā) CVD沉積設(shè)備 刻蝕設(shè)備 離子注入機(jī) 顯微鏡 探針臺(tái) 薄膜測(cè)厚儀 表面檢測(cè)設(shè)備 鍵合機(jī)
2009-10-14 11:05:53

新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為,隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23

氧化物半導(dǎo)體甲烷敏感元件詳解

氣體接觸,由于氧的減少,勢(shì)壘降低,電子移動(dòng)變得容易,電導(dǎo)率增加,電阻率下降。3、吸附氧理論 吸附氧理論是表面吸附機(jī)理和晶界勢(shì)壘模型兩者的結(jié)合,是目前公認(rèn)較好的理論。當(dāng)半導(dǎo)體表面吸附了氧這類電負(fù)性
2018-10-24 14:21:10

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

求LCVD激光氣相沉積設(shè)備/激光直寫設(shè)備

`哪位了解LCVD激光氣相沉積設(shè)備,想買一臺(tái)用來做補(bǔ)用。如圖,沉積出寬10um左右的金屬線。求大神指點(diǎn)!`
2014-01-17 10:36:02

汽車半導(dǎo)體技術(shù)的升級(jí)

“通過創(chuàng)新,電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作,使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11

電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)整理------半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性

本帖最后由 濟(jì)世良駒 于 2016-10-10 22:31 編輯 第一講 半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性1、半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間,硅、鍺、硒以及大多數(shù)金屬氧化物和硫化物都是半導(dǎo)體。2、常見
2016-10-07 22:07:14

蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司招賢納士

刻蝕工藝以滿足工藝集成要求; 3、 與其他工程師緊密配合,進(jìn)行半導(dǎo)體工藝流程分析 任職要求: 1、大學(xué)本科學(xué)歷(含)以上 2、掌握半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論,制品及器件技術(shù),熟悉設(shè)備 、工藝 、 制造等相關(guān)內(nèi)容
2016-10-26 17:05:04

試述為什么金屬電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?

試述為什么金屬電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?
2023-04-23 11:27:04

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46

集成無源元件技術(shù)對(duì)PCB技術(shù)的影響

. ?。?)薄膜電容加工  因?yàn)镸IS(Metal-Insulator-Semiconductor金屬-絕緣體-半導(dǎo)體結(jié)構(gòu))薄膜電容利用半導(dǎo)體作為底電極,使電容本身具有寄生電阻,造成元件的共振頻率降低
2018-09-11 16:12:05

金屬線脹系數(shù)的測(cè)定

金屬線脹系數(shù)的測(cè)定:學(xué)習(xí)用光杠桿法測(cè)量金屬棒的線脹系數(shù)。 光杠桿原理T:望遠(yuǎn)鏡;M:光杠桿(反光鏡);P:標(biāo)尺;C:有孔圓柱體;m,c:金屬桿受熱膨脹后的光杠桿和圓柱體 ;a:光
2009-06-08 21:25:1525

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積

半導(dǎo)體制程之薄膜沉積半導(dǎo)體組件工業(yè)中,為了對(duì)所使用的材料賦與某種特性,在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用,假如
2009-03-06 17:14:585750

金屬線脹系數(shù)的測(cè)量

金屬線脹系數(shù)的測(cè)量 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簩W(xué)習(xí)利用光杠桿測(cè)量金屬棒的線脹系數(shù)。儀器和用具:線脹系數(shù)測(cè)定裝置、光杠桿、尺度望遠(yuǎn)
2009-06-08 21:29:0612572

常用金屬線的特點(diǎn)及其應(yīng)用

金屬材料的共同特征是典型地顯出特有的光澤,是良好的導(dǎo)電體和導(dǎo)熱體,不透明,在一定的高溫下可熔解,通??慑懚醒诱剐?。金屬在電線電纜中的應(yīng)用主要作為導(dǎo)體和屏蔽層材料,如銅
2011-12-20 17:17:3236

半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒

半導(dǎo)體制造刻蝕設(shè)備調(diào)度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:162

半導(dǎo)體知識(shí):PVD金屬沉積制程講解

半導(dǎo)體知識(shí):PVD金屬沉積制程講解
2019-07-24 11:47:2312920

金屬半導(dǎo)體的接觸教程詳細(xì)說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是金屬半導(dǎo)體的接觸教程詳細(xì)說明包括了:金屬-半導(dǎo)體接觸的能帶圖,肖特基勢(shì)壘的整流特性,肖特基勢(shì)壘的電流輸運(yùn),勢(shì)壘電容,肖特基二極管的應(yīng)用,金屬-半導(dǎo)體歐姆接觸
2020-04-10 08:00:004

MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕沉積工藝的關(guān)系

不久前,MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕沉積工藝的關(guān)系,對(duì)中國(guó)本土 MEMS 制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。 1
2022-12-13 11:42:001974

中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機(jī)成功打入臺(tái)積電生產(chǎn)

刻蝕半導(dǎo)體制造中十分關(guān)鍵的一環(huán),刻蝕通過物理或化學(xué)方法將硅片表面不需要的材料去除,從而將掩膜圖形正確的復(fù)制到涂膠硅片上。
2021-02-23 16:41:573524

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)跟蹤報(bào)告:ALD技術(shù)進(jìn)行薄膜沉積工藝優(yōu)勢(shì)

薄膜沉積是晶圓制造的三大核心步驟之- - ,薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。 半導(dǎo)體器件的不斷縮小對(duì)薄膜沉積工藝提出了更高要求,而ALD技術(shù)憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優(yōu)異的均勻性和三E維保形性,在半導(dǎo)體先進(jìn)制程應(yīng)用領(lǐng)域彰顯優(yōu)勢(shì)。
2023-02-16 14:36:54734

國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備局面解析

光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備,占據(jù)了產(chǎn)設(shè)備總投資額70%。
2023-02-22 11:34:49938

金屬半導(dǎo)體的接觸

金屬半導(dǎo)體的接觸
2023-03-08 16:40:001101

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:163042

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

金屬刻蝕具有良好的輪廓控制、殘余物控制,防止金屬腐蝕很重要。金屬刻蝕時(shí)鋁中如果 有少量銅就會(huì)引起殘余物問題,因?yàn)镃u Cl2的揮發(fā)性極低且會(huì)停留在晶圓表面。
2023-04-10 09:40:543333

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:491355

金屬布線的工藝為半導(dǎo)體注入生命的連接

經(jīng)過氧化、光刻、刻蝕沉積等工藝,晶圓表面會(huì)形成各種半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體制造商會(huì)讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52738

金屬濕法刻蝕

但是,HCl為基體的刻蝕溶液,會(huì)嚴(yán)重地侵蝕Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無氯基體,而且對(duì)Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe無傷害、對(duì)金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:272684

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素——邊緣粗糙度(LER)

由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔,這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。
2023-06-09 12:55:52623

半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571600

設(shè)備方案 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備上的熱門傳感器(二)

,因此光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備是芯片加工過程中最重要的三類主設(shè)備,占前道設(shè)備的近70%。近些年來我國(guó)已經(jīng)開始在各類設(shè)備中開展追趕式研發(fā),在技術(shù)難度最高的這些主設(shè)備中
2022-08-25 17:35:24782

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)

半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜;又如氧化工藝中晶圓(硅)氧化,也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢?
2023-06-29 16:58:37709

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層?!暗谷肭煽肆μ菨{”和“蓋上餅干層”的過程在半導(dǎo)體制程中就相當(dāng)于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:171157

詳解半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣,半導(dǎo)體制造商在沉積過程中也會(huì)通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如,降低壓強(qiáng),沉積速率就會(huì)放慢,但可以提高垂直方向的沉積質(zhì)量。因?yàn)?,壓?qiáng)低表明設(shè)備內(nèi)反應(yīng)氣體粒子
2023-07-02 11:36:402094

半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝

半導(dǎo)體同時(shí)具有“導(dǎo)體”的特性,因此允許電流通過,而絕緣體則不允許電流通過。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中,使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實(shí)際需要使半導(dǎo)體導(dǎo)電或絕緣。 重復(fù)光刻、刻蝕和離子注入步驟會(huì)在
2023-07-03 10:21:572692

ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程

半導(dǎo)體制造過程中,每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個(gè)制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點(diǎn)多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:554213

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形成各種薄膜;又如氧化工藝中晶圓(硅)氧化,也需要在基底表面添加各種新材料。那為什么唯獨(dú)要強(qiáng)調(diào)“沉積”工藝呢?
2023-08-17 15:33:27644

銅在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點(diǎn),已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中,銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)技術(shù)沉積金屬膜上。
2023-08-19 11:41:151337

降低半導(dǎo)體金屬線電阻沉積和蝕刻技術(shù)

銅的電阻率取決于其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配,這在較小的尺度上變得更加重要。傳統(tǒng)上,銅(Cu)的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中蝕刻溝槽圖案,然后通過鑲嵌流用Cu填充溝槽來完成的。
2023-09-22 09:57:23492

半導(dǎo)體設(shè)備系列研究-薄膜沉積設(shè)備.zip

半導(dǎo)體設(shè)備系列研究-薄膜沉積設(shè)備
2023-01-13 09:06:529

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26518

半導(dǎo)體制造技術(shù)刻蝕工藝

W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體,并通過加入N2以增加對(duì)光刻膠的選擇比,加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步,第一步是快速均勻地刻掉大部分W,第二步則降低刻蝕速率減弱負(fù)載效應(yīng),避免產(chǎn)生凹坑,并使用對(duì)TiN有高選擇比的化學(xué)氣體進(jìn)行刻蝕
2023-12-06 09:38:534543

硅的形態(tài)與沉積方式

優(yōu)化硅的形態(tài)與沉積方式是半導(dǎo)體和MEMS工藝的關(guān)鍵,LPCVD和APCVD為常見的硅沉積技術(shù)。
2024-01-22 09:32:151711

Stratacache Micro LED產(chǎn)引入Lumiode背板沉積技術(shù)

近日,美國(guó)知名數(shù)字標(biāo)牌解決方案供應(yīng)商Stratacache與半導(dǎo)體技術(shù)公司Lumiode達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)Micro LED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。Stratacache計(jì)劃將Lumiode的背板沉積技術(shù)集成到其即將完成的Micro LED生產(chǎn)E4當(dāng)中。
2024-02-05 17:07:04861

流量控制器在半導(dǎo)體加工工藝化學(xué)氣相沉積(CVD)的應(yīng)用

薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。用來鍍膜的這個(gè)設(shè)備就叫薄膜沉積設(shè)備。薄膜制備工藝按照其成膜方法可分為兩大類
2024-03-28 14:22:41504

通過工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析

電阻率增加問題,半導(dǎo)體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線材料。 l 在較小尺寸中,釕的性能優(yōu)于銅和鈷,因此是較有潛力的替代材料。 隨著互連尺寸縮減,阻擋層占總體體積的比例逐漸增大。因此,半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。 相比金屬線
2024-04-09 17:11:12235

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