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Diodes發(fā)布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品

2010-03-25 12:07不詳 佚名我要評論（0）我要去社區(qū)論壇 ->

Diodes發(fā)布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品

Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五代矩陣射極工藝，率先面世的12款NPN及PNP晶體管有助于設計人員大幅提高功率密度并縮減解決方案的尺寸。

PowerDI5的占板空間僅有26mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度僅為1.1mm，遠薄于1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封裝。

PowerDI5最小的銅板電功率額定值 (minimum copper power rating) 為0.74W，可在小面積上體現極佳的熱性能，大幅度提高了功率密度。它在25×25mm的銅和FR4物料上的額定熱電阻為75℃/W，額定功率為1.7W，足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代SOT223 封裝。


首批采用新型PowerDI5封裝的NPN及PNP晶體管產品適用于數據通信、電信、電機驅動及電池充電器應用。

新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5及DXTP03200BP5的額定電壓分別為100V、140V和200V。這些器件的飽和電壓低，具有快速開關的特性，有助于改善用戶接線口電路直流-直流轉換器 (SLIC DC/DC converter) 的效率。在線性電池充電器中，具有低飽和電壓的20V DXTP19020DP5能夠幫助充電器即使在較低的輸入電壓下，也能確保電池完全充滿。

額定電壓為100V的DXTN07100BP5，憑借小巧的封裝尺寸和低熱阻，完全滿足 48V穩(wěn)壓器應用的需要；DXT5551P5則可在需要較高電壓的條件下，用作電信線路驅動器，以滿足較長通信線路的需求。

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(責任編輯：發(fā)燒友)

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