聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺
此合作預(yù)計將能在新興市場引領(lǐng)換機潮
新竹2010年2月9日電 /美通社亞洲/ -- 全球無線通訊及消費性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)，和全球商用軟體巨擘微軟（Microsoft Corp.）今天共同宣布，推出具豐富多媒體的智能型手機平臺，期望引爆下一波新興市場智能型手機需求。藉由這個合作，消費者將能在市面上看到更多樣新穎、高性價比的Windows智能型手機。
隨著智能型手機在新興市場的吸“睛”度上升，不少分析師預(yù)測接下來智能型手機的成長動能將來自新興市場。憑藉與手機制造商多年的合作基礎(chǔ)以及市場經(jīng)驗，微軟預(yù)期與聯(lián)發(fā)科技的合作將能夠成為驅(qū)動這波需求的主要動力來源，帶動新興市場智能型手機成長。
聯(lián)發(fā)科技智能型手機解決方案將搭載Windows Phone 6平臺，所開發(fā)出來的終端產(chǎn)品將具有觸控?zé)赡坏雀叨艘?guī)格以及包括上網(wǎng)、收發(fā)電子郵件等優(yōu)越的無線聯(lián)結(jié)性能。
微軟OEM Mobile總經(jīng)理Daren Mancini表示：“新興市場對于智能型手機的需求不容小覷。而對許多人而言，主要的上網(wǎng)載體是手機而不是個人電腦，因此對于無線通訊產(chǎn)品的規(guī)格要求越來越高。為此，微軟與聯(lián)發(fā)科共同合作以回應(yīng)廣大消費者對于豐富多樣并且價格合理的終端產(chǎn)品需求�！�
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強亦表示認(rèn)同：“聯(lián)發(fā)科技智能型手機晶片解決方案，將能使客戶的產(chǎn)品線更加豐富與完整。與微軟合作，加上過去與客戶共同開發(fā)市場累積的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技將可繼續(xù)提供具高性價比的相關(guān)無線通訊解決方案，并對豐富大眾的娛樂通訊生活做出貢獻�！�
關(guān)于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品，市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥及英國。如需更多相關(guān)資訊，請連結(jié)至http://www.mediatek.com 瀏覽。
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