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聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)

作者：佚名  來源：工商時報  發(fā)布時間：2010-3-16 16:48:31  [收 藏] [評 論]

聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)

　業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。

在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會在何時推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時間而定。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2G、2.75G將德儀(TI)等手機芯片大廠打得落花流水的Turnkey解決方案，目前也已經(jīng)成為高通內(nèi)部研發(fā)的重點。高通與中國聯(lián)通、中國電信等連手推出150美元以下智能型手機市場，同時力拱Android平臺來打聯(lián)發(fā)科的2.75G微軟智能型手機平臺。

　　目前在WCDMA的解決方案當中，高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆芯片，聯(lián)發(fā)科卻需要4顆芯片，而高通為了「先下手為強」，預(yù)計接下來將會在中國市場推出3GTurnkey解決方案，固守中國市場。
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