GPS芯片是定位關(guān)鍵

GPS芯片是定位關(guān)鍵

核心芯片是GPS系統(tǒng)的關(guān)鍵部分之一，核心芯片的優(yōu)劣在很大程度上決定了不同GPS產(chǎn)品的性能差異，決定著接受終端的實(shí)際使用性能表現(xiàn)如何，可以說(shuō)GPS核心芯片直接關(guān)系到GPS產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和未來(lái)發(fā)展走向。隨著GPS市場(chǎng)的不斷增容使得芯片產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展，目前已有十余家廠商推出了GPS芯片。

　　我們首先來(lái)介紹一下GPS核心芯片的龍頭老大，市場(chǎng)占有份額最大的SiRF公司，其公司成立于1995年2月，提供GPS芯片集以及相應(yīng)的軟件產(chǎn)品，其產(chǎn)量占全球GPS芯片出貨量的70%。SiRF公司的芯片由一塊射頻集成電路、一塊數(shù)字信號(hào)處理電路和標(biāo)準(zhǔn)嵌入式GPS軟件構(gòu)成。射頻集成電路用于檢測(cè)和處理GPS射頻信號(hào)，數(shù)字信號(hào)處理電路用于處理中頻信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn)嵌入式GPS軟件用于搜索和跟蹤GPS衛(wèi)星信號(hào)，并根據(jù)這些信號(hào)求解用戶坐標(biāo)和速度，其主打市場(chǎng)是無(wú)線手持設(shè)備、汽車、便攜式計(jì)算設(shè)備以及一些GPS專業(yè)用戶。1996年SiRF研制出第一代GPS芯片結(jié)構(gòu)，稱為SiRFstarIarchitecture；1999年SiRF公司研制出第二代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarIII。

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GPS芯片是定位關(guān)鍵 促使GPS芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　大名鼎鼎的SiRF三代

　　1997年底，SiRF公司在SiRFstarI結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上推出了低功耗的SiRFstarI/LX芯片集(LX的含義是lowpowerextension)，主要用于汽車導(dǎo)航。1999年SiRF公司研制出第二代芯片結(jié)構(gòu)SiRFstarII，在此結(jié)構(gòu)上推出了首款芯片產(chǎn)品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt芯片產(chǎn)品。2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架構(gòu)SiRFstarIII。2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3f和GSC3，其中前者包含一塊閃存。2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的產(chǎn)品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一塊閃存。SiRFstarIII技術(shù)用于滿足無(wú)線和手持LBS應(yīng)用的需求，配合相應(yīng)的軟件，SiRFstarIII能接收來(lái)自2G、2.5G、3G網(wǎng)絡(luò)的輔助數(shù)據(jù)，并能在室內(nèi)進(jìn)行定位。SiRFstarIII有等效于超過(guò)200000個(gè)相關(guān)器的硬件結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步縮短了首次定位時(shí)間。

　　在GPS核心芯片領(lǐng)域并非一枝獨(dú)秀，例如Garmin、u-blox、摩托羅拉、索尼、富士通、NXP、Nemerix、uNav等廠商也都相繼推出自有品牌的GPS核心芯片。

　　例如成立于1997年的瑞士u-blox公司是知名的GPS系統(tǒng)專業(yè)制造公司，憑借其GPS模塊的出色導(dǎo)航性能和優(yōu)良品質(zhì)，u-blox在全球GPS模塊市場(chǎng)上的占有率是最高的。u-blox公司本身是歐洲GPS委員會(huì)及伽俐略制定委員會(huì)的委員，參與歐洲的整個(gè)GPS項(xiàng)目及伽俐略產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)制定及產(chǎn)品的研發(fā)工作，目前是歐洲最大的GPS供應(yīng)商。

　　另外，Garmin在獨(dú)立式GPS設(shè)備市場(chǎng)中占有半壁江山。把SiRF比作IT領(lǐng)域的英特爾的話那Garmin公司很像此領(lǐng)域中的IBM，從地圖軟件到GPS設(shè)備，是一個(gè)產(chǎn)業(yè)垂直集成的公司。

　　2005年7月，西安華迅公司推出了國(guó)內(nèi)第一塊GPS芯片，2006年中國(guó)科學(xué)院微電子研究所也成功開發(fā)出了兩款GPS基帶SoC芯片。但國(guó)內(nèi)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)的GPS芯片在性能上與國(guó)外產(chǎn)品有很大差距。

　　隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，GPS導(dǎo)航發(fā)展態(tài)勢(shì)越來(lái)越值得期待，其中又以GPS芯片核心技術(shù)發(fā)展最值得我們關(guān)心。在GPS未來(lái)芯片發(fā)展的過(guò)程中，小型化將是重要發(fā)展方向，這使得GPS芯片組在衛(wèi)星信號(hào)數(shù)據(jù)處理以及功能集成化方向都提出了更高的要求，不論是車載或手持式GPS全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)，皆能提供詳盡而準(zhǔn)確的定位信息及交通信息，可輕松實(shí)現(xiàn)GPS衛(wèi)星導(dǎo)航功能。