BGA封裝技術
2009年12月24日 10:30 srfitnesspt.com 作者：佚名 用戶評論（0）
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BGA封裝技術??
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BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率
雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
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