CPU的TDP功耗
CPU的TDP功耗???
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??? TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”,是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo),它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候,釋放出的熱量,單位為瓦(W)。
??? CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理參數(shù),根據(jù)電路的基本原理,功率(P)=電流(A)×電壓(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能,他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說(shuō),CPU的功耗很大程度上是對(duì)主板提出的要求,要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流;而TDP是對(duì)散熱系統(tǒng)提出要求,要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉,也就是說(shuō)TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。
??? 現(xiàn)在CPU廠商越來(lái)越重視CPU的功耗,因此人們希望TDP功耗越小越好,越小說(shuō)明CPU發(fā)熱量小,散熱也越容易,對(duì)于筆記本來(lái)說(shuō),電池的使用時(shí)間也越長(zhǎng)。Intel和AMD對(duì)TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器,相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了,因此兩個(gè)公司的TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上,不能單純從數(shù)字上比較。另外,TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量,因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù),實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響,節(jié)能技術(shù)越有效,實(shí)際發(fā)熱量越小。
??? TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況,實(shí)際上,制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。溫度可以說(shuō)是CPU的殺手,顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率,并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺(tái)式機(jī)CPU,TDP功耗超過(guò)100W基本是不可取的,比較理想的數(shù)值是低于50W。
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