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硅錠切片 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴？

2016年11月25日 08:57 超能網 作者：梁俊豪 用戶評論（0）

　　4.硅錠切片

　　將制備好的單晶硅錠一頭一尾切削掉，并且對其直徑修整至目標直徑，同時使用金剛石鋸把硅錠切割成一片片厚薄均勻的晶圓（1mm）。有時候為了定出硅圓片的晶體學取向，并適應IC制作過程中的裝卸需要，會在硅錠邊緣切割出“取向平面”或“缺口”標記。

　　

　　5.研磨硅圓片

　　切割后的晶圓其表面依然是不光滑的，需要經過仔細的研磨，減少切割時造成的表面凹凸不平，期間會用到特殊的化學液體清洗晶圓表面，最后進行拋光研磨處理，還可以在進行熱處理，在硅圓片表面成為“無缺陷層”。一塊塊亮晶晶的硅圓片就這樣被制作出來，裝入特制固定盒中密封包裝。

　　

　　制作完成的硅圓片

　　通常半導體IC廠商是不會自行生產這種晶圓，通常都是直接從硅圓片廠中直接采購回來進行后續(xù)生產。

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( 發(fā)表人：方泓翔 )

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