從半導體并購風潮管窺未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展樣貌

　　在終端應用市場趨于成熟下，半導體市場的成長性恐將逐年減低。根據(jù)資策會MIC估計，2015年全球半導體市場成長幅度將低于3%，遠低于2014年的10%。往后三年半導體市場之年成長率亦難有起色，甚至可能開始出現(xiàn)負成長。

　　根據(jù)資策會MIC估計，2015年全球半導體市場成長幅度將低于3%，遠低于2014年的10%。

　　在此趨勢下，全球各大半導體廠莫不積極尋求新應用與新市場。同時，各大廠也可開始啟動并購策略，一方面藉此擴大市占，追求規(guī)模經(jīng)濟，另一方面也積極尋求具互補性質(zhì)的標的，藉此開發(fā)新興應用。

　　近年已陸續(xù)傳出多起大規(guī)模的半導體業(yè)并購事件，包括Qualcomm并購CSR、Wilocity，寄望強化手機主晶片與周邊聯(lián)網(wǎng)晶片的技術能力；Avago并購Broadcom，以鞏固在云端伺服器、網(wǎng)通領域的市場定位，更為物聯(lián)網(wǎng)時代的局端設備進行布局；NXP則與Freescale合并，強化在微控制器（MCU）的市場地位，擴增產(chǎn)品范疇，強化在物聯(lián)網(wǎng)方面的布局。我國之封測龍頭業(yè)者日月光亦尋求收購國內(nèi)第二大廠矽品之股份，尋求進一步策略合作的機會。

　　在國際并購風潮中，更因有中國***的加入，使近期半導體業(yè)的并購活動更顯活躍。由于近年中國大陸欲藉國家基金扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)，而透過收購具技術IP的國際大廠，當為最快速的捷徑。在此思考邏輯下，中國大陸的封測大廠江蘇長電已受政府基金的支持，并購新加坡星科金朋，強化在高階封裝的技術能力；北京與上海更透過地方政府投資基金的合作，收購記憶體公司ISSI；清華紫光更一度宣稱有意并購記憶體大廠美光。

　　在當前半導體大廠的并購事件中，根據(jù)其并購目的可歸納為兩大類策略。一為產(chǎn)品與技術范疇的延伸，另一為規(guī)模經(jīng)濟的提升。前者主要在因應多元領域的經(jīng)營需求，尤其在物聯(lián)網(wǎng)的風潮下，產(chǎn)品需要多元整合，廠商所需具備的技術范疇更為廣泛，前述Quaclomm、NXP、Avago等并購案件，多為此類考量下的策略活動。后者則主要著眼于經(jīng)營規(guī)模的擴大，在半導體市場成長動力趨緩下，并購為擴大營運規(guī)模的捷徑，同時也可藉此減少競爭對手，拉近與領先者的落差或拉大對落后者的領先優(yōu)勢。觀察中國大陸近期發(fā)動的半導體業(yè)并購案，大多希望藉由資金優(yōu)勢，并購市場或技術領先者，藉此縮短規(guī)模與技術落差，以在最短時間內(nèi)躍居領先集團。

　　從上述兩大類的策略模式，可發(fā)現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、云端運算等新興應用的發(fā)展趨勢下，半導體大廠的發(fā)展方向即為“廣”與“大”兩個面向。主因為物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的發(fā)展，已經(jīng)將ICT技術由原本的3C應用，大量延伸至非3C的應用領域，同時必須高度與其他產(chǎn)業(yè)進行跨域整合。無論在智慧工廠、智慧交通、智慧校園、智慧穿戴、智慧建筑…等應用，皆已經(jīng)出現(xiàn)ICT產(chǎn)業(yè)與異業(yè)結合的情境。在此情境下，一方面需要該特定領域的深度專業(yè)知識，另一方面也要有廣泛的ICT技術予以支援。因此，原本水平分工的ICT與半導體產(chǎn)業(yè)體系即受到挑戰(zhàn)，跨領域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮現(xiàn)。從國際大廠的并購案中，明顯可發(fā)現(xiàn)大廠朝更廣泛的技術、產(chǎn)品與應用布局發(fā)展。

　　目前半導體大廠一方面受到市場成長動力減弱的沖擊，另一方面又出現(xiàn)新興應用的開發(fā)與回收期過于漫長的困境，導致資本不夠雄厚的企業(yè)無力支持長期的技術與應用開發(fā)。尤其近期半導體制程技術之發(fā)展已近極限，研發(fā)投入所產(chǎn)生的邊際效益恐將開始遞減，導致未來僅有少數(shù)大廠具維持長期研發(fā)的能耐，其他企業(yè)當然開始選擇策略合作或并購。而具資本優(yōu)勢的中國***，也因此成為具吸引力的潛在合作對象。未來在需要以資本為基礎的半導體應用領域，應為少數(shù)國際大廠與具其他資本支持之業(yè)者所掌握。

　　從近期半導體產(chǎn)業(yè)所掀起的并購風潮，可以發(fā)現(xiàn)國際大廠朝廣、大兩個面向的發(fā)展趨勢，亦即未來的半導體業(yè)恐需具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟，方得以在新興應用領域中稱王。而我國半導體業(yè)在晶圓代工、封裝測試、IC設計皆有具國際競爭力的大廠，若能有效整合，當在未來的競爭中具優(yōu)勢地位。不過其他非一線大廠的半導體廠商，除了積極尋求整并或策略合作對象外，是否就僅能被市場所淘汰？

　　其實不然，雖然國際大廠多積極朝既廣且大的方向發(fā)展，但物聯(lián)網(wǎng)等新興應用的特性，卻還有另外一個面向-精。未來的ICT應用不但朝跨領域整合發(fā)展，更有部分朝垂直應用演進，此將有利于部分在特定領域具專業(yè)技術且有整合能力的業(yè)者。此類業(yè)者未必具有規(guī)模與范疇經(jīng)濟，但其成功關鍵在于對于該特定領域的專業(yè)技術與知識，此即所謂之隱形冠軍、中堅企業(yè)。

　　總言之，面對未來如物聯(lián)網(wǎng)等新興應用之發(fā)展，半導體企業(yè)可望朝三大面向發(fā)展：廣、大與精。對我國業(yè)者而言，選擇策略合作夥伴、進行具規(guī)模經(jīng)濟與范疇經(jīng)濟的策略結盟，或選定特定應用領域，累積垂直應用的專業(yè)技術與經(jīng)驗，成為該領域的隱形冠軍，應可為三大長期策略發(fā)展方向。