車用半導體市場年成長率疲弱,日本6大電子零件廠訂單連續(xù)第3季陷入萎縮

日媒報導，被視為全球景氣領(lǐng)先指標的電子零件訂單呈現(xiàn)減速。因智能手機用需求持續(xù)低迷，加上車用需求也出現(xiàn)陰影、陷入減速局面。

拖累上季日本6大電子零件廠（村田制作所、TDK、京瓷、日本電產(chǎn)、Alps Alpine和日東電工）訂單額較去年同期大減約8%，連續(xù)第3季陷入萎縮，創(chuàng)3年來最大減幅。

上季日本6大零件廠中、訂單呈現(xiàn)增長的只有從事持續(xù)朝高性能化演進的智能手機相機用零件的Alps。

上季訂單額大減10%的京瓷表示“車用相關(guān)需求當前呈現(xiàn)減速”。

MLCC大廠村田訂單大減約17%，稱“智能手機、PC、車用等廣范圍領(lǐng)域需求低迷”。

TDK訂單額也減少約5%，主因電容、電感等車用零件需求減少。

訂單增長的Alps也表示“車載機器用零件需求減少”。

日本電產(chǎn)24日公布上季財報，合并營收較去年同期萎縮3.0%至3,608.74億日圓、合并營益大減38.8%至279.59億日圓。

其中，上季日本電產(chǎn)“車用產(chǎn)品事業(yè)”銷售額萎縮2.2%至754.88億日圓，營益大減37.9%至67.67億日圓。

日東電工26日公布上季財報，因美中貿(mào)易摩擦激化導致智能手機產(chǎn)量疲弱、智能機用光學膜需求低迷，加上車用材料需求不振，拖累合并營收較去年同期下滑8.1%至1,772.38億日圓、合并營益大減43.9%至148.77億日圓。

車用半導體市場年成長率疲弱

目前恩智浦的車用半導體業(yè)務占總營收約48% ，明確指出“中國汽車市場的疲弱需求為公司的營運帶來不確定性”。

導致2019 年第一季的營收僅有21 億美元，年減8% ，并且預期第二季的營收仍然呈現(xiàn)相對去年衰退的情況，衰退幅度介于2%至6%附近。

英飛凌的情況也不好，車用半導體占總營收43% ，截至2019年三月連續(xù)兩度調(diào)降財務預測。

將原先第三季預計9% 的營收年成長調(diào)降為“第三季營收可能年增或年減2% ”，官方也明確表示這是由于中國地區(qū)市場的需求不振，對于公司的營運情況沖擊很大，必須修正原先過于樂觀的預測。

面對車用半導體市場成長放緩，大型企業(yè)往往會選擇并購來維持成長，英飛凌選擇以100 億美元并購Cypress，但價格被市場普遍認為過高，消息傳出后股價也應聲下跌。

未來依然看好

依照去年市占率來看，恩智浦位居第一，其次則為英飛凌、瑞薩半導體、德州儀器等等。

而近年來高通、NVIDIA 等等也可望打入這塊市場。

但由于汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，受限汽車原廠技術(shù)多與國外大廠合作，特別是針對安全性相關(guān)的芯片，需要透過5 年以上的驗證期，才會通過品牌車廠的門檻。

德州儀器高層表示，盡管很多人想要投入車用市場，但對公司來說，品質(zhì)是最重要的，并且持續(xù)投入研發(fā)資源，像是TI 一年約推出500 多顆新的車用芯片，平均3~4 天就有1 顆問世，目前總共7000 多顆，持續(xù)完整產(chǎn)品線。