博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer在演講中指出;“物聯網時代的到來對消費類MEMS傳感器提出了新的需求。應用日趨復雜性多樣性決定了這一產業(yè)將面臨更多新的挑戰(zhàn),但同時也為現有的和新型傳感器應用帶來了更多機會?!?/span>
2014年消費級MEMS細分應用市場出貨量
“傳統應用的邊界變得模糊,普遍面臨著CO2減排及能效、新的移動概念、人口、城市化、連接世界、個性化產品等挑戰(zhàn)?!?Leopold Beer指出,“現在智能手機定義了MEMS傳感器市場,并將動作傳感器引入到HMI游戲機、AR/VR設備、活動監(jiān)控、室內導航的應用,并逐漸走向環(huán)境傳感器,諸如熱量計算、高度、濕度、溫度、環(huán)境光等與人的舒適度有關的環(huán)境監(jiān)測類傳感器,突破了智能手機生態(tài)系統?!彼岢隽宋磥韺鞲衅餍枨蟮乃膫€象限:物聯網節(jié)點所在的更高功能集成與更高的功率預算領域;物聯網標簽所在的較低功能集成與更高的功率預算領域;可穿戴設備所在的更高功能集成與較低的功率預算領域;智能開關所在的較低功能集成與較低的功率預算領域。“新的領域意味著整個產業(yè)鏈需要更多地思考和合作需求。哪些純器件的玩家很可能將會被逼到一個更窄的市場空間?!彼麖娬{。
至于如何更好地提升解決方案集成,Leopold Beer指出了三個關鍵因素?!笆紫纫@得更廣泛的技術組合,而不只是慣性傳感器,這就要求持續(xù)的制造或購買決策以及持續(xù)競爭力的延伸。其次是特殊應用產品將會獲得更多的重視。已經成熟的汽車產業(yè)和智能手機產業(yè),正在爆發(fā)的可穿戴以及將興起的物聯網設備都可以考慮。最后是系統集成能力。這需要有應用方面的know-how,軟件開發(fā)能力以及應用工程等方面的優(yōu)勢。”他表示,作為唯一一家在汽車與消費電子領域都占有全方位生產、工程和商業(yè)優(yōu)勢的MEMS公司,博世也將朝著系統集成優(yōu)化方向繼續(xù)研究?!斑^去的挑戰(zhàn)是縮小器件尺寸,而現在尺寸本身不再重要,更關鍵的是功能密度的提升。功能整合的概念是SIP、微控制器與固件集成、與代碼集成,甚至整個領域的所有know-how集成。系統集成時,我們看到挑戰(zhàn)在于集成第三方傳感器時效率較差,如果都是來自同一個公司比如博世的產品,效率、一致性會更好。在軟件方面,也需要更多的與軟件供應商合作。此外還有新應用的系統集成也是一大挑戰(zhàn)?!?/p>
對于MEMS傳感器領域的下一個大的變革技術,Leopold Beer認為將會出現在環(huán)境傳感器領域?!暗沁@類器件可能是基于生物的、基于光電的,卻是Non-MEMS的。MEMS技術也有其局限性?!?/p>
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