關(guān)于MOS-AK Peking器件模型國際會議分析和介紹

第三屆MOS-AK Peking 器件國際模型大會將于2018年6月14-16日在北京清華大學(xué)舉辦，在通知發(fā)出后，我們陸續(xù)收到了朋友們的投稿和投稿意向，有來自EDA企業(yè)，設(shè)計(jì)公司，也有學(xué)校和研究單位。有很多朋友在詢問關(guān)于投稿的問題，所以寫這篇文章來作答，

文章會不會被錄入SCI、EI等公認(rèn)的檢索：

這次最終被推薦錄取的文章將會收錄到下面的雜志中，屬于EI檢索（圖片請點(diǎn)擊放大觀看）。經(jīng)過Committee 爭取，每年會有一個專門總結(jié)一年MOS-AK會議文章的Special Issue， 在年底完成收稿并發(fā)布。去年MOS-AK杭州有三篇文章在審核中，按照進(jìn)度，將于3月底會有結(jié)果。

International Journal of High Speed Electronics and Systems

Print ISSN: 0129-1564

Online ISSN: 1793-6438

2. 投稿具體日程：

所有投稿由技術(shù)專家委員會審核，5月28日是Abstract 提交截止日，內(nèi)容不需要多，1-2頁即可，做到短小而精煉。6月4日之前，會通知錄取文章的作者，6月11日之前需要提供演講的 PPT ，20分鐘左右。等MOS-AK 會議結(jié)束，會通知那些錄取文章作者把Abstract 擴(kuò)展成雜志所規(guī)定的頁數(shù)，由MOS-AK Committe整理后，交由審稿人負(fù)責(zé)REVIEW并最后在期刊中發(fā)布。不過在這里提醒大家，總共安排了4-5篇邀請報告和16-18篇20分鐘的演講報告，因?yàn)槊磕戢@得演講資格的人員都是免注冊費(fèi)的（主要用來鼓勵國內(nèi)模型研究人員），名額有限，所以鼓勵大家早日投稿。

3. 投稿格式：

器件模型屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心價值部分，從第一屆到今年的第三屆，在大家的共同努力下，已經(jīng)讓越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員意識到其重要性，而且相信這次MOS-AK Peking 在人數(shù)規(guī)模上，投稿數(shù)量上也會有突破。