半導(dǎo)體廠一般提供給設(shè)計(jì)公司-45度到125度之間的PDK用于電路仿真。如果超出這個(gè)溫度,比如超低溫(77K)或者超高溫(300度)對(duì)于很多設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),因?yàn)闆](méi)有在這個(gè)溫度下的器件模型和PDK,所以做不了電路仿真。 當(dāng)然也有很多設(shè)計(jì)公司(模擬,射頻,微波)對(duì)半導(dǎo)廠流片結(jié)果和仿真不匹配的不滿(mǎn)。 在這種情況下,很多設(shè)計(jì)公司無(wú)能為力,只能忍屈求全,如果一旦產(chǎn)品性能遠(yuǎn)離仿真結(jié)果那就是廢片。
針對(duì)客戶(hù)的不同需求, XMOD不但提供超低溫超高溫的器件模型,比如:
使很多設(shè)計(jì)公司能夠預(yù)先知道超低溫,超高溫仿真結(jié)果,充分調(diào)節(jié)電路性能。 同時(shí),由于這是模型的二次開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體廠是沒(méi)有的,設(shè)計(jì)公司單獨(dú)擁有,那么在設(shè)計(jì)效率和性能方面,站在整個(gè)市場(chǎng)前端。由于市場(chǎng)上沒(méi)有其他公司有相同的模型和PDK,公司設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品也更有定價(jià)權(quán)和附加價(jià)值。設(shè)計(jì)公司跳巢是普遍的,一旦核心人員離開(kāi),很容易造成設(shè)計(jì)核心泄露。在模型和PDK二次開(kāi)發(fā)下,就算核心人員離開(kāi)也帶不走二次開(kāi)發(fā)的模型和PDK,如果到了其他設(shè)計(jì)公司,他所擁有的還是半導(dǎo)體廠提供的常溫下的模型和PDK,做不了超低溫,超高溫設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),就算想REVERSE ENGINEERING, 它也永遠(yuǎn)站在你的后面,而且模仿成本非常高。 除了超低溫,超高溫,模擬,高頻電路方面就算在常溫下的半導(dǎo)體廠模型和PDK,也不一定符合設(shè)計(jì)公司的應(yīng)用,比如不是超低功耗,高速,不匹配等,在這種情況下,可以做下來(lái)和我們討論,找出合適客戶(hù)的方法來(lái)解決。
另外,有些公司會(huì)苦惱,因?yàn)樗麄冇玫氖前雽?dǎo)體廠模型和PDK,不需要修改,但是就是擔(dān)心自己的設(shè)計(jì)被人抄襲,那沒(méi)有關(guān)系。XMOD專(zhuān)注于Active/Passive 器件的模型定制,在99%和半導(dǎo)體廠相同PDK的前提下,XMOD會(huì)給設(shè)計(jì)公司單獨(dú)設(shè)計(jì)1-2個(gè)器件的模型并融入到PDK,并且把這些器件用在設(shè)計(jì)中,這樣一來(lái),就算員工離職,他們?cè)诙虝r(shí)間內(nèi)也帶不走設(shè)計(jì)電路中的定制器件,增加了盜版的門(mén)檻。比如通過(guò)Inductor 定制和MOSFET定制尺寸器件的獨(dú)立建模和PDK:
總的來(lái)說(shuō),國(guó)內(nèi)整個(gè)IP環(huán)境不是很完善的狀態(tài)下,設(shè)計(jì)公司應(yīng)該在有條件的情況下,爭(zhēng)取有更多有些私人定制和有特色的產(chǎn)品,爭(zhēng)取話(huà)語(yǔ)權(quán),否則很容易被淹沒(méi)在同類(lèi)產(chǎn)品成本的惡性競(jìng)爭(zhēng)的大潮中。 國(guó)內(nèi)沒(méi)有好的IDM公司,半導(dǎo)體廠和設(shè)計(jì)公司的知識(shí)差距是非常大的,XMOD希望來(lái)彌補(bǔ)這個(gè)差距,成為當(dāng)中的橋梁,也為國(guó)內(nèi)的虛擬IDM平臺(tái)建立貢獻(xiàn)自己一份力量。
2017年,是充滿(mǎn)期待的一年,XMOD將為你帶來(lái)6月底在杭州舉辦的國(guó)際模型會(huì)議,同時(shí)也會(huì)引進(jìn)歐洲先進(jìn)工藝(GaAs,GaN, InP)的流片和MMIC芯片,模塊,敬請(qǐng)期待。
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