關(guān)于華虹半導(dǎo)體MCU市場(chǎng)的介紹和應(yīng)用

公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達(dá)12億顆，較去年同期增長(zhǎng)50%，創(chuàng)歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）技術(shù)解決方案及支持包括汽車(chē)級(jí)閃存在內(nèi)的8位至32位MCU產(chǎn)品，華虹半導(dǎo)體大力拓展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)，積極加強(qiáng)與世界級(jí)一流客戶(hù)的合作，不斷擴(kuò)大在MCU產(chǎn)品代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖。

市場(chǎng)調(diào)查公司IDC預(yù)測(cè)，到2020年，將有290億個(gè)設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)價(jià)值1.46萬(wàn)億美元的國(guó)際市場(chǎng)，并會(huì)為MCU帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求。華虹半導(dǎo)體同時(shí)具備適用于高端32位MCU的嵌入式閃存（eFlash）/嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（eEEPROM）工藝平臺(tái)，以及適用于入門(mén)級(jí)8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工藝平臺(tái)，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP工藝平臺(tái)，采用業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的光罩層數(shù)，是目前市場(chǎng)上極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的MCU解決方案。同時(shí)，公司不斷地創(chuàng)新與擴(kuò)展MCU代工組合，推出一套專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低漏電（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工藝平臺(tái)解決方案，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并深受?chē)?guó)際客戶(hù)青睞。

在迅速發(fā)展的MCU市場(chǎng)趨勢(shì)下，華虹半導(dǎo)體為客戶(hù)提供全面、靈活及具成本效益的解決方案，可與物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能電網(wǎng)、嵌入式智能連接設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備以及智能照明、工業(yè)及汽車(chē)電子

等諸多節(jié)能智能產(chǎn)品完美結(jié)合。與此同時(shí)，該解決方案可實(shí)現(xiàn)自身一流的嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)與低成本CMOS射頻技術(shù)的結(jié)合，還可將閃存技術(shù)和高壓技術(shù)整合，從而進(jìn)一步降低成本和減少產(chǎn)品的面市時(shí)間。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，終端產(chǎn)品功能越來(lái)越多，產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)低功耗的要求也越來(lái)越高，因而對(duì)于MCU的挑戰(zhàn)也就愈趨嚴(yán)苛。華虹半導(dǎo)體通過(guò)eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái)提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——讀速度可達(dá)60MHz的高速I(mǎi)P與IP靜態(tài)電流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平臺(tái)在保持良好性能的同時(shí)兼?zhèn)涓呖煽啃裕L(zhǎng)達(dá)100年的數(shù)據(jù)保存時(shí)間和高達(dá)10萬(wàn)次的擦寫(xiě)次數(shù)，可以幫助客戶(hù)發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品，滿(mǎn)足各種多元化應(yīng)用。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：「華虹半導(dǎo)體持續(xù)深耕以智能卡和MCU應(yīng)用為主的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)，并始終保持著這個(gè)領(lǐng)域的晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位。未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智慧城市、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新業(yè)態(tài)將不斷催生更多MCU芯片需求。華虹半導(dǎo)體順應(yīng)市場(chǎng)需求以及時(shí)代的發(fā)展潮流，在MCU工藝平臺(tái)上不斷創(chuàng)新，致力于為客戶(hù)提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性?xún)r(jià)比MCU解決方案?！?/p>

「近幾年，我們通過(guò)與國(guó)內(nèi)外客戶(hù)合作，且藉由eFlash/eEEPROM工藝平臺(tái)引入高規(guī)格MCU產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出時(shí)下大熱的多款智能及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，保持并擴(kuò)大在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)進(jìn)一步增強(qiáng)旗下先進(jìn)的差異化技術(shù)，攜手全球合作伙伴，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展?！谷A虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生說(shuō)。