最新消息稱,工業(yè)和信息化部將于近期發(fā)放5G商用牌照。這意味著中國5G商用的序幕即將拉開,當(dāng)然5G市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。作為最先大規(guī)模支持5G的產(chǎn)品,智能手機(jī)的5G處理器的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)成為焦點(diǎn)。
當(dāng)華為、高通爭(zhēng)相推出第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的時(shí)候,僅推出了第一代5G調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G系統(tǒng)單芯片(SoC),不僅使用了7nm工藝,還率先采用了Arm剛發(fā)布的Cortex-A77核心,4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日,臺(tái)北國際電腦展,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
該芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最新獨(dú)立AI處理單元APU。
在對(duì)于5G終端的研發(fā)中聯(lián)發(fā)科并非是最領(lǐng)先,但是聯(lián)發(fā)科卻率先將5G SOC推出,這將對(duì)手機(jī)廠商推出5G終端的難度有所降低,從而做到將5G商用再次提速。這次,聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G系統(tǒng)芯片,采用7nm工藝制程,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Heio M70調(diào)制解調(diào)器,運(yùn)用節(jié)能型封裝,這樣的設(shè)計(jì)利于外掛5G基帶芯片的解決方案,能提高傳輸速度。
作為全球范圍內(nèi)5G領(lǐng)域的雙雄爭(zhēng)霸,華為與高通誰先推出內(nèi)置5G基帶的處理器,成為兩大陣營粉絲爭(zhēng)執(zhí)和期盼的熱點(diǎn)。
據(jù)公開參數(shù)顯示:聯(lián)發(fā)科內(nèi)置5G基帶的處理器芯片,基于ARM最近剛發(fā)布的Cortex-A77 CPU核心、Mali-G77 GPU核心,最新ARM架構(gòu)同樣是全新首發(fā),數(shù)據(jù)處理性能十分強(qiáng)勁。
ARM此次的架構(gòu)更新也是著重提高人們最看重的性能,簡(jiǎn)單預(yù)估,聯(lián)發(fā)科會(huì)采用7nm的制程工藝,并且CPU大核心架構(gòu)必然采用Cortex-A77,即便是頻率提不到太高,也足夠達(dá)到蘋果A11的單核性能水平。而GPU方面,此次Mali-G77升級(jí)幅度非常大,ARM也有意將其往高端GPU發(fā)展。
目前,聯(lián)發(fā)科5G芯片將于2019年第三季度供貨,首批使用該平臺(tái)的5G終端將于2020年第一季度上市。
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原文標(biāo)題:繼華為之后,又一國產(chǎn)5G芯片橫空出世?
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