OEM廠商的戰(zhàn)略成為射頻前端市場的驅(qū)動力
如果想洞悉射頻前端市場情況,那么熟悉手機的射頻前端架構(gòu)至關重要!據(jù)麥姆斯咨詢介紹,System Plus公司已經(jīng)完成了50多部智能手機的拆解和分析,在此基礎上,Yole構(gòu)建了射頻前端的整體架構(gòu)圖。在射頻領域,主要手機制造商通過采用集成模組或分立器件的方式各樹旗幟。在前者的細分市場中,市場領導廠商如三星(Samsung)和蘋果(Apple),以及較小的OEM廠商如索尼(Sony)、LG、谷歌(Google)和中興(ZTE)等都趨于與博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo、高通(Qualcomm)和村田(Murata)提供的復雜射頻模組進行集成?!凹赡=M”廠商的聚焦點更傾向于提供具有創(chuàng)新功能的用戶體驗,如Face ID(人臉識別)、無線充電、人工智能攝像頭、手勢識別和人機界面,將射頻前端的復雜性留給射頻模組制造商去解決。
與此同時,如華為(Huawei)、小米(Xiaomi)、歐珀(OPPO)和維沃(vivo)這些對市場交易量產(chǎn)生重要影響的市場挑戰(zhàn)者,都傾向于采用“分立器件”的方式。這能夠使他們盡可能降低射頻材料清單(BOM)成本,以便在競爭激烈的市場上獲得銷售價格優(yōu)勢。
對比華為P20 Pro和三星S10,我們可以看到兩家企業(yè)的策略背道而馳。P20 Pro的射頻電路板由45顆分立元件和4個集成模組(含25顆元件)組成,三星S10由17顆分立元件和8個集成模塊(含71顆元件)組成。因此,最終S10的射頻前端BOM是P20 Pro的兩倍,盡管兩款機型下行速度性能并無明顯差異。此外,兩款機型都支持30多個頻段,并使用如載波聚合(CA)和4 x 4多輸入多輸出(MIMO)等類似技術(shù)。
5G被引入智能手機,無疑讓已經(jīng)很復雜的射頻前端變得更加復雜,隨著射頻前端的價格壓力增加,這種現(xiàn)象可能會加劇。事實上,5G在智能手機中的普及率不僅取決于網(wǎng)絡是否可用、使用案例是否被通過,還取決于消費者的經(jīng)濟承擔能力。因此,Yole預計2018~2025年期間,分立元件的市場規(guī)模占比將保持在30%的水平。
如果將LTE和5G元件“堆積”到5G手機中,以確保要么以“非獨立模式”運行,要么將5G未覆蓋區(qū)域連接到LTE,那么5G 6GHz以下頻段(5G sub-6GHz)和5G毫米波是否都集成于手機的問題就不那么簡單了。對消費者來講,成本效益比會很高,另外,對全球主要載波進行頻譜分析表明,是一種分配方法。例如,最初的5G設備與不同的SKU(庫存量單位)一同發(fā)布,取決于載波是集成了sub-6GHz無線接入還是毫米波無線接入。最終,5G可能會導致區(qū)域化,過去LTE全球化的現(xiàn)象將不再出現(xiàn)。
主要手機OEM廠商射頻前端模組和連接性現(xiàn)狀和趨勢
射頻前端和連接市場:內(nèi)容和成本壓力增加
2018年,消費者對手機的需求減弱,手機市場有所下滑。在此背景下,競爭加劇,推動了5G競爭的進程。在LTE時代,射頻前端市場的增長來自于載波聚合和MIMO技術(shù)。5G要求增加頻段,實現(xiàn)雙重連接,下行方向過渡到4 x 4 MIMO,上行方向發(fā)展到2 x 2 MIMO,這將促進射頻前端市場增長。因此,2018年射頻前端市場為150億美元,到2025年達到258億美元,2018~2025年的復合年增長率為8%。期間,集成模組的復合年增長率將達到8%,而分立器件的復合年增長率將達到9%。在分立器件中,天線調(diào)諧器增長幅度最大(復合年增長率為13%),這是因為更高的頻段和4 x 4 MIMO對天線和/或天線調(diào)諧器數(shù)量的需求越來越多。
5G(3.5GHz及以上)對4 x 4 MIMO的強制性需求的事實,對LNA元器件增長將產(chǎn)生積極影響,無論是分立器件還是集成模組。而關于5G毫米波,封裝天線(AiP)器件將在2019年產(chǎn)生收入,美國是第一個目標。Yole預計到2025年該市場將達到13億美元。
為實現(xiàn)LNA與開關的集成,該行業(yè)選擇的晶圓襯底材料正轉(zhuǎn)向12英寸射頻SOI,從而限制了鍺硅的增長機會。在濾波器領域,傳統(tǒng)的聲表面濾波器(SAW)技術(shù)將保持穩(wěn)定,而薄膜聲表面濾波器、體聲波濾波器(BAW)、薄膜體聲波濾波器(FBAR)、集成無源器件(IPD)和多層單元(MLC)技術(shù)將獲得增長機會。
本報告對每種元件進行技術(shù)分解,分析了截止2025年前的晶圓投片預測(按技術(shù)平臺),并重點闡述了與5G相關的技術(shù)過渡。
射頻前端模組和連接性市場預測(按元器件細分)
市場份額競爭不斷加劇
基于System Plus公司多份拆解分析報告的數(shù)據(jù)庫,本報告提供了非常詳細的市場份額分析。射頻前端的主要領導廠商蠶食了81%的市場份額,村田(Murata)領先于Skyworks和博通(Broadcom)。高通(Qualcomm)在LNA領域已經(jīng)足夠強大,通過整合TDK EPCOS的濾波器業(yè)務,大有趕超Qorvo之勢。英飛凌(Infineon)、索尼(Sony)、太陽誘電(Taiyo Yuden)、恩智浦(NXP)和威盛(Wisol)等知名企業(yè)也占有一席之地。這些公司具備LNA、開關、調(diào)諧器和濾波器的制造能力,成為OEM廠商除射頻前端市場領導廠商的其他供應商選擇。此外,各種Fabless(無晶圓)廠商正在崛起,特別是在中國。紫光展銳(Unisoc RDA)、絡達(Airoha)、立積電子(Richwave)、慧智微電子(Smarter Micro)、中科漢天下(Huntersun)和卓勝微電子(Maxscend)通過設計贏得中國OEM市場的品牌案例。顯然,代工廠和設計公司支持這種復合半導體、硅甚至聲波濾波器的商業(yè)模式。
對于射頻前端行業(yè)的每家廠商,本報告按元器件對市場份額進行了細分分析,并對各家廠商的5G以及后續(xù)先進技術(shù)的研發(fā)戰(zhàn)略進行了描述。
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