東芝存儲器總部位于美國的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存儲器(SCM)解決方案:XL-FLASH 。
XL-FLASH是基于該公司創(chuàng)新的BiCS FLASH 3D閃存技術(shù),每單元1比特SLC,將為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)存儲帶來低延遲和高性能的解決方案。樣品將于9月開始出貨,預(yù)計將于2020年開始量產(chǎn)。
圖片來源:東芝官網(wǎng)
介于DRAM和NAND Flash之間,XL-FLASH的速度快,延遲低,并且有更高的存儲容量。和傳統(tǒng)DRAM相比它的成本也更低。一開始XL-FLASH是被布局在SSD產(chǎn)品上,但之后也會應(yīng)用在DRAM的產(chǎn)品上,比如未來行業(yè)標準的非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊(NVDIMMs)。
主要特點
128Gb Die(2Die(32GB)、4Die(64GB)、8Die(128GB)封裝) ;
4KB Page大小,高效的操作系統(tǒng)的讀寫 ;
16-plane更高效的并行架構(gòu) ;
快速的讀取頁面和編程時間,XL-Flash提供小于5微秒的低讀取延遲,比現(xiàn)有TLC快10倍。
東芝存儲器子公司TMA存儲業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理Scott Nelson表示,“借助XL-FLASH,我們?yōu)槌笠?guī)模制造商和企業(yè)服務(wù)器/存儲供應(yīng)商提供了一種更具成本效益,更低延遲的存儲解決方案,彌補了DRAM與NAND性能之間的差距?!?/p>
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原文標題:徐州2019半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)金龍湖峰會召開——中半?yún)f(xié)副理事長于燮康到會致辭
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