研發(fā)高性能傳感器芯片，中科銀河芯獲數千萬元Pre-A輪融資

中科銀河芯今日對外宣布已于今年7月完成數千萬元Pre-A輪融資，該輪融資由中科院創(chuàng)投領投，南京動平衡、三峽鑫泰、北京科微創(chuàng)投共同跟投，此輪資金將主要用于技術研發(fā)、產品線擴展及部分產品量產，并進一步引進高端人才。此前，中科銀河芯曾在2018年獲中科創(chuàng)星數百萬元的天使輪融資。

中科銀河芯是來自中科院微電子所的創(chuàng)業(yè)團隊，其產品覆蓋溫濕水傳感器系列、壓力傳感器系列、單總線芯片系列（主要是標簽芯片）三個方向，產品包括分布式溫濕度傳感器芯片、單芯片RFID+溫度芯片、單芯片壓力傳感器、單總線系列芯片等。應用領域涵蓋汽車電子、工業(yè)領域、智能制造領域、通信領域以及物聯網等。以傳感單元+信號調理的基本架構，公司核心技術包括單芯片水分溫度檢測技術、高精度溫濕度檢測技術、無線測溫技術、傳感器校正技術、大批量溫度標定測試技術等，同時擁有軟件設計能力、射頻芯片設計能力、系統研發(fā)能力。

今年上半年，中科銀河芯已成功量產高精度溫度傳感器芯片GX18B20H和GX20MH01，最高精度達到±0.1℃，可廣泛應用于醫(yī)療電子、藥品儲藏、高精度工業(yè)測量等領域。

同期成功研發(fā)出帶有存儲功能的溫度傳感器芯片GX20ME04，該芯片是一款具有1024B存儲空間的分布式溫度傳感器芯片，每顆芯片具有全球唯一64位ID碼；每顆芯片具有1024B的存儲空間可用于存儲二次校準溫度信息或者用戶自定義信息。工作在溫度校正模式時，可在128℃的溫度范圍內每0.5℃溫區(qū)調節(jié)-0.4375℃～+0.4375℃，校準步進0.0625℃，可使傳感器在極寬的溫度范圍內達到0.1℃的精度。GX20ME04在-10℃～+70℃范圍內的出廠不二次校準精度可以達到±0.4℃。芯片靜態(tài)待機功耗小于1uA。

另外，中科銀河芯開發(fā)的水分傳感器芯片已經在糧、土壤等領域開展應用方案的研發(fā)，開始規(guī)模測試。

傳感器可以將環(huán)境中的自然信號轉換為電信號，使得這些信息得以被傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制，測量對象包括聲、光、磁、力、溫度、濕度、位置等信號?？梢哉f，幾乎每一個現代化項目，都離不開各種各樣的傳感器。

BCCResearch曾預計，全球傳感器市場規(guī)模在2016-2021年間復合增長率為11%，到2021年將達到近2000億美元。而根據工信部在2017年12月發(fā)布的《傳感器產業(yè)三年行動指南》，2021年國內市場規(guī)模超過5900億人民幣。目前國內中高端傳感器95%依賴進口，90%以上的芯片依賴國外技術，國產化替代空間巨大。

據中科銀河芯CEO郭桂良介紹，對比傳統的結構型傳感器和固體型傳感器，如今的智能型傳感器，除了采集精度上的更高標準外，還具有采集、處理、交換信息的能力。而溫度指標傳感器是傳感器最主要的產品之一。如今，溫度指標傳感器正向微型化、數字化、高精度、低功耗、智能化、網絡化方向發(fā)展，對比傳統的熱敏電阻傳感器，新型由于采用高集成度設計和數字化處理，在可靠性、抗干擾能力以及器件微小化方面都有明顯的優(yōu)點，但還是存在測量范圍有限、復雜環(huán)境下精度較差、成本高、有延時等不足。

中科銀河芯部分產品

郭桂良認為，隨著工農業(yè)的發(fā)展，復雜環(huán)境下對溫度的精度要求越來越高，這需要國產化傳感器有更高的競爭力。而除了不同場景的精度要求，一些細分領域里的多指標協同監(jiān)測也極其重要，比如糧食儲藏。

由于技術條件的限制，目前的糧情監(jiān)測方案，最主要還是依靠分布式多點監(jiān)測溫度和倉內固定幾點監(jiān)測濕度的方案來監(jiān)測糧食的儲藏情況。

但事實上，目前單溫度檢測系統監(jiān)測不到糧食水分，只能在糧食霉變升溫已經造成損失后再介入處理。這種間接的、被動的、事后的方法，且不能檢測出糧食的具體含水量，會造成一定的損失。而溫度水分一體實時監(jiān)測，則可以提前介入，定量的測定糧食的含水量，更好的預防糧食的霉變，更好的儲糧、保糧。

基于此，中科銀河芯其還研發(fā)了定位糧情行業(yè)的溫度水分一體化傳感器，還與北京佳華儲良合作開發(fā)出了糧情溫度水分監(jiān)測系統，提供完整解決方案，幫助下游線纜客戶盡快升級改造目前單溫度檢測系統。

截至目前，中科銀河芯已擁有授權發(fā)明專利1項，實質審查階段發(fā)明專利3項，實用新型專利1項，集成電路布圖專利4項，軟件著作權授權5項。目前合作客戶包括中儲糧5家A級供應商、華脈、科信、碩人等。

團隊方面，中科銀河芯核心技術團隊來自中科院微電子研究所，除了此前曾參與過包括國家重大專項、863計劃、自然科學基金重點項目等多個科研項目，也擁有從產品選型、芯片開發(fā)、產品應用、市場開拓、客戶技術支持、量產測試等所有環(huán)節(jié)實際項目經驗。核心芯片開發(fā)人員10位，技術人員二十余人，可以同時開發(fā)3~4款傳感器或者模擬混合信號類芯片產品。

本文來源：36氪