電子產(chǎn)品,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)就是散熱處理,現(xiàn)在很多產(chǎn)品都做到小而薄,對(duì)于散熱要求就會(huì)很高,比如筆記本電腦,就是一個(gè)很緊湊的,對(duì)于散熱通風(fēng)口必須要設(shè)計(jì)合理,關(guān)于電路板的這個(gè)散熱方面如何處理的問題。
1,加大發(fā)熱芯片的銅皮
這個(gè)就是在發(fā)熱芯片下面加一塊露出銅皮的大銅皮,正面反面都要露出鉛皮,正面焊接芯片的散熱焊盤,然后打孔下去與反面的大銅連接,通過正反面的銅皮把熱量散發(fā)出去。
2,散熱過孔
散熱過孔這個(gè)就是在散熱焊盤上要打一個(gè)過孔,這個(gè)過孔連接上,下兩塊銅皮。熱量能從正面通過散熱過孔導(dǎo)熱到反面的大銅皮。這個(gè)過孔越多散熱效果越發(fā)。6x6的矩陣的過孔,比4x4矩陣的過孔溫度能降2,3度。效果還是不錯(cuò)的。
這個(gè)過孔大小有點(diǎn)講究,過孔不能太大,一般要0.3mm以下,這樣正面焊盤上的錫焊接時(shí)不會(huì)因?yàn)槿刍p易流到底層去。
布局對(duì)于散熱是一個(gè)重要的環(huán)節(jié),需要注意以下幾點(diǎn)
1,高熱元件要放在通風(fēng)口,冷風(fēng)區(qū)
2,如果有溫度傳感器之類的,這些元件叫必須放到電路板最熱的地方。這樣容易檢測(cè)電路板溫度。
3,高熱元件最好放在板的邊上,這樣離外界空氣近一點(diǎn),如果放中間,導(dǎo)熱距離大,散熱慢
4,對(duì)于一些對(duì)熱過敏的元器件,比如小電流晶體管,電解電容之類的,發(fā)熱了會(huì)影響其性能,這些元件就要離發(fā)熱元件遠(yuǎn)一點(diǎn)
5,要整體考慮一下在板內(nèi)空氣的流動(dòng)方向,這個(gè)產(chǎn)品是放在哪個(gè)地方。所處位置空氣是怎么流動(dòng)的要想好。根據(jù)空氣流動(dòng)的方向,合理配置各個(gè)元器件
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芯片
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