英特爾手機基頻芯片被蘋果以10億美元收購？

傳聞多時的蘋果（Apple）收購英特爾（Intel）手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機種。

英特爾近年10納米制程出現(xiàn)延遲，新舊平臺轉(zhuǎn)換失序明顯影響了蘋果Mac新機上市時程。

而值得注意的是，目前蘋果除了iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等A、S系列自制芯片開發(fā)有成，亦投入電源芯片（PMIC）與繪圖芯片（GPU）研發(fā)，買下英特爾基頻芯片部門后，自研芯片之路又邁進(jìn)一大步，供應(yīng)鏈預(yù)估下個標(biāo)的預(yù)將是Mac系列去英特爾化，而最大受惠者將是堅持專業(yè)代工與制程領(lǐng)先的臺積電。

蘋果以10億美元代價收購英特爾智能型手機基頻部門，出售協(xié)議包括擁有2，200名員工與1.7萬項蜂巢通訊標(biāo)準(zhǔn)和基頻芯片相關(guān)專利及其它設(shè)備，預(yù)計交易將在 2019年第4季完成。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋果原本就計劃全面提升自研芯片比重，加上主要手機競爭對手三星電子（Samsung Electronics）、華為早已提前投入基頻芯片研發(fā)，而英特爾在技術(shù)研發(fā)上又不爭氣，因此收購基頻芯片，轉(zhuǎn)而自行研發(fā)早在市場預(yù)期之中，10億美元代價相當(dāng)劃算。

蘋果未來除可藉此逐步擺脫高通箝制，同時掌握了成本、上市時程與技術(shù)規(guī)格研發(fā)，且在下世代5G專利攻防戰(zhàn)上快速建立火藥庫，談判優(yōu)勢大增。

而值得關(guān)注的是，蘋果近年來正有條不紊的將自研芯片大計推進(jìn)至各主力產(chǎn)品線其中，ARM架構(gòu)A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等產(chǎn)品，效能表現(xiàn)優(yōu)異且龐大需求規(guī)模，明確掌握研發(fā)成本費用與開發(fā)進(jìn)度。

當(dāng)中值得一提，iPhone、iPad推出前，蘋果曾找上英特爾合作，希望能為其提供Atom客制化處理器平臺，然因價格等合作細(xì)節(jié)談不攏最終告吹，此決定也讓英特爾下個十年錯過行動裝置商機爆發(fā)世代，蘋果則是一躍成為行動裝置巨擘。

而早在2017年4月時，蘋果就預(yù)告將自行開發(fā)GPU技術(shù)，未來15個月~2年期間將終止與英國GPU業(yè)者Imagination的合約，由于Imagination早于iPod時代就與蘋果展開合作，獲利高度仰賴蘋果，解約消息傳出，也使得Imagination營運面臨危機。目前蘋果GPU技術(shù)發(fā)展快速，已如預(yù)期逐步擺脫 Imagination，多款iPhone和 Apple Watch產(chǎn)品已采用自行設(shè)計的GPU。

無法靠自己研發(fā)，而又必須快速補強的技術(shù)，銀彈豐沛的蘋果就直接收購或挖角供應(yīng)鏈。在2018年10月時，蘋果就宣布以3億美元買下iPhone電源管理芯片（PMIC）供應(yīng)鏈Dialog的部分資產(chǎn)、專利授權(quán)，資產(chǎn)包含300多位員工，同時再支付3億美元預(yù)付未來3年訂單。蘋果會鎖定Dialog，主要是近年來手機效能快速推進(jìn)，電池效能與電源管理面臨高度技術(shù)挑戰(zhàn)，蘋果僅以3億美元就取得電源芯片自研權(quán)，又是一筆超值收購案。

而值得注意是，半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)估下個標(biāo)的將是Mac系列去英特爾化。蘋果Mac系列在2018年出貨總量約在1，800萬臺左右，位居全球PC市占第四大，對比其它PC競爭對手，品牌實力及用戶黏著度最高，且型號機種屬性鮮明，不采機海戰(zhàn)術(shù)，因此平臺規(guī)格亦相對簡約。

據(jù)了解，英特爾為拉攏蘋果，2005年就于美國奧勒岡州工廠特為其設(shè)立「Apple Group」，展現(xiàn)全力支持蘋果的誠意，然自2015年起，市場就盛傳蘋果Mac系列有降低對英特爾x86處理器的依賴，2018年推出的采用A12X Bionic處理器的iPad Pro時，就強力宣稱效能已不輸一般入門級筆記本電腦（NB）。

英特爾近年10納米制程出現(xiàn)延遲，新舊平臺轉(zhuǎn)換失序明顯影響了蘋果Mac新機上市時程，也因此讓在 CPU 與GPU 架構(gòu)已有一定研發(fā)基礎(chǔ)的蘋果，更加深自制芯片決心。

業(yè)界評估，待操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件程序等調(diào)整完成，加上效能可全面拉升，至少提升至中階Witnel機種水平后，蘋果應(yīng)會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機種，預(yù)估最快2020年底有機會看到工程樣本，效能強大的Mac桌上型計算機則仍需要3~5年。

隨著蘋果加速自研芯片大計推進(jìn)，全面擴大零組件供應(yīng)鏈掌握度，各式芯片累計出貨規(guī)模逐年放大，市場預(yù)期最大受惠者將是堅持專業(yè)代工與制程領(lǐng)先的臺積電。以競爭面來看，蘋果持續(xù)去三星化，2013年后就與臺積電展開合作，2017年后通吃iPhone大單，iPad、Apple Watch系列芯片亦交由臺積電代工。

另由技術(shù)制程評估，臺積電不斷推進(jìn)先進(jìn)制程，在7納米以下制程晶圓代工戰(zhàn)場僅有三星一家對手，目前在技術(shù)、良率與一條龍服務(wù)方面完勝對手，更重要的是不與客戶競爭，堅持專業(yè)代工，也因此臺積電成為蘋果在晶圓代工領(lǐng)域最重要合作伙伴，先前來自Dialog技術(shù)開發(fā)的電源管理芯片就由臺積電代工，而由英特爾手中取得的手機基頻芯片，以及逐步舍棄英特爾，自行研發(fā)的Mac處理器平臺，據(jù)了解都已確定未來會委由臺積電負(fù)責(zé)，可觀新單效應(yīng)預(yù)計2021年逐步發(fā)酵。

不過，蘋果加速自研芯片之路，此次收購英特爾手機基頻芯片，幾已確定先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈，與高通分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空。據(jù)了解，2020年蘋果下世代5G iPhone全采用高通基頻芯片，2021年推出首款自行研發(fā)基頻芯片試水溫。