淺析Allegro PCB 封裝賦3D模型

隨著當(dāng)今越來(lái)越多的ECAD和MCAD一體化設(shè)計(jì)的需求，對(duì)PCB的封裝實(shí)現(xiàn)3D效果就越來(lái)越重要。

Allegro為此提供了友好的設(shè)計(jì)接口，在Allegro中可以通過(guò)兩種方式為器件封裝賦予模型，由此設(shè)計(jì)的PCB即可導(dǎo)出PCBA的3D模型，為結(jié)構(gòu)3D設(shè)計(jì)提供精準(zhǔn)驗(yàn)證。

1方式一 ：設(shè)置器件高度

在Allegro的封裝庫(kù)中，我們可以通過(guò) PACKAGE GEOMETRY 的 Place_Bound 來(lái)定義器件的大小和高度。

如下圖所示，依次從菜單點(diǎn)擊 Setup——Areas——Package Height，并選中Place_Bound shape，此時(shí)可對(duì)Place_Bound shape 的 Min height 和 Max height 高度進(jìn)行設(shè)置。

如果封裝具有異形要求，可以通過(guò)多個(gè)Place_Bound shape來(lái)設(shè)置。

點(diǎn)擊，可以看到未加載 3D 模型的效果。

注意：在allegro中查看3D圖，需要將Place_Bound shape顯示出來(lái)。

2方式二：指定 STEP 模型2.1

Step 3D 模型庫(kù)

3D模型下載：http://www.eda365.com/thread-211810-1-1.html

第三方網(wǎng)站：https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx

下載后的step 3D模型庫(kù)需放置在 Allegro 指定的 steppath 路徑下。

2.2軟件環(huán)境的設(shè)置和 STEP 模型庫(kù)路徑設(shè)置

打開(kāi)allegro PCB，在”User Preference Editor”，在”Paths”的”library”中找到”steppath”，指定STEP模型庫(kù)的路徑。

2.3指定 STEP 模型

打開(kāi)菜單”setup-Step Packaging Mapping “，如下圖所示：

即可打開(kāi) STEP 模型指定的對(duì)話框，如下圖。上面紅框內(nèi)是 PCB上的封裝列表，下面紫框是庫(kù)中的 STEP 模型列表。

指定Step步驟：

首先，選定PCB上的封裝；

然后，在下面框中選中對(duì)應(yīng)的 STEP 模型在右邊的視圖中就能看到兩個(gè) 3D 視圖的對(duì)比，如果 3D 視圖有明顯的偏移，那么需要在”Map STEP Model”中調(diào)整 step 模型的相對(duì)坐標(biāo)使其與 PCB中的封裝位置一致，視圖預(yù)覽窗口下面有些視圖輔助的功能，介紹如下：

通過(guò)以下例子簡(jiǎn)單介紹如何借助視圖輔助功能來(lái)調(diào)節(jié)STEP 模型位置。

首先，勾選overlay 將上下模型重疊，我們可以看到 STEP 模型有明顯的偏移。

然后調(diào)整視圖角度，在 view 中選擇”Back” 可以看到 PCB 封裝與STEP模型在 X 軸上有偏移。

我們需要將 STEP 模型的 X 軸坐標(biāo)增加一些，調(diào)整X軸坐標(biāo)直至模型置中。

然后將 View 調(diào)整為”left”，可以觀察到模型與封裝在 Y 方向上有偏移，調(diào)整模型居中。

如有必要可以切換到其他 View 看下吻合效果。

如果模型方向不對(duì)的話可以調(diào)整 Rotation，上下有偏差的可以調(diào)整 Z 軸相對(duì)位置。調(diào)整完有位置偏差的器件可以需要點(diǎn)擊 save 保存。

保存退出，Allegro PCBEditor 再次調(diào)用這個(gè)封裝的時(shí)候會(huì)自動(dòng)加載STEP 模型。

對(duì)每個(gè)元器件封裝加載3D 模型并保存，這樣3D 模型庫(kù)就建好了，PCB 調(diào)用的時(shí) 候會(huì)顯示逼真的 3D 效果。

然后直接點(diǎn)擊”3D”圖標(biāo)來(lái)顯示整版的 3D 效 果圖。

如果在整版的效果圖中發(fā)現(xiàn)有位置不合適的元件，需要重新調(diào)整位置。