索尼下一代主機(jī)有望2020年2月12日發(fā)布
盡管微軟和索尼雙雙公布了下一代主機(jī)的開發(fā)計(jì)劃，但對具體發(fā)布時間諱莫如深。
本周，4chan援引匿名消息人士的說法稱，索尼定于2月12日舉辦PlayStation大會，PS5屆時有望發(fā)布。為了讓人信服，爆料人稱，時間和日期來自索尼PS部分高級營銷經(jīng)理的郵件，郵件中透露，動視、史克威爾、育碧、EA等均獲邀參加此次大型活動。
另外，索尼還會同步推出不少第一方游戲，比如《最后的生還者2》《對馬島之鬼》等。
事實(shí)上，PS4的全球銷量已經(jīng)突破1億臺，而其發(fā)布于2013年2月20日，當(dāng)年秋季上市。這樣來看的話，PS5明年2月登場的說法并不是信口開河，況且索尼還錯過了今年E3大會，似乎是有意保留。
已經(jīng)公布的信息顯示，PS5采用Zen 2架構(gòu)CPU、navi GPU，支持光追、3D音效、8K輸出、4K 120Hz游戲等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3137瀏覽量
104576 -
游戲機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
299瀏覽量
33344
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
10月29日英特爾將發(fā)布新一代酷睿Ultra Series 2處理器及圖形產(chǎn)品線
近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已定于10月29日舉辦Partner Alliance BaseCamp活動，該活動備受業(yè)界矚目，因?yàn)橛⑻貭栴A(yù)計(jì)將在會上發(fā)布其備受期待的下一代酷睿Ultra
西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺
西門子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新的變革。
蘋果下一代Mac mini代碼泄露:五端口設(shè)計(jì)成焦點(diǎn)
9月17日，國際媒體發(fā)布消息稱，蘋果公司在其軟件中的一次代碼更新中，不慎泄露了備受期待的下一代Mac mini的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。此次泄露由MacR
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
據(jù)稱龍芯中科目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列，在本月《中國電子報(bào)》透露的采訪中，龍芯中科董事長胡偉武透露了關(guān)于新處理器的更多信息。
胡偉武稱，龍芯于2023 年
發(fā)表于 08-13 11:16
24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力
德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
東盟能源和華為主編的《東盟下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)白皮書》正式發(fā)布
2024年5月17日，在2024全球數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)論壇上，由東盟能源中心（ASEAN Center for Energy）和華為主編的《東盟下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)白皮書》（以下簡稱《白皮書》
使用NVIDIA Holoscan for Media構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用
NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開發(fā)者開放。
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入網(wǎng)
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來的萬兆智能時
DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
發(fā)表于 02-02 17:19
?587次閱讀
OpenHarmony社區(qū)運(yùn)營報(bào)告（2023年12月）
貢獻(xiàn)者，70 家共建單位，產(chǎn)生 26.9 萬多個 PR，2.4 萬多個 Star，6.7 萬多個 Fork，59 個 SIG。
2、合作社區(qū)官方賬號發(fā)布內(nèi)容數(shù)據(jù)匯總
截至 2023 年 12
發(fā)表于 01-10 15:44
康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片
2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋
【11月28日|直播】對話專家：下一代 80Gbps USB4V2接口發(fā)展與測試挑戰(zhàn)
11月28日 14:00 03 會議日程 下一代 80Gbps?USB4V2接口發(fā)展趨勢及測試解決方案 01、專家對話，USB4 V2技術(shù)解
超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？
摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
工商網(wǎng)監(jiān)
評論