平頭哥的“量子芯片”即將問(wèn)世

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動(dòng)下一代云計(jì)算技術(shù)的升級(jí)。

阿里巴巴于2018年9月的云棲大會(huì)上宣布，成立一家芯片自研開發(fā)的全資子公司，取名“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，構(gòu)建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略?！捌筋^哥”為阿里此前收購(gòu)的中天微系統(tǒng)有限公司和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合而成。

在去年成立之初，平頭哥表示，公司初期研發(fā)的芯片主要包括以下3個(gè)方面：

人工智能芯片

基于城市大腦、無(wú)人駕駛、智能家居、新零售等業(yè)務(wù)需要，研發(fā)AI芯片，重點(diǎn)打造芯片在推進(jìn)效能的情況下兼顧功耗以及可編程性，達(dá)到最優(yōu)平衡。規(guī)劃研發(fā)三代AliNPU，V1是針對(duì)視頻圖像處理的云+端AI推理芯片，V2是云上AI的訓(xùn)練/推理通用芯片，V3是針對(duì)端上推理應(yīng)用的定制化AI芯片以滿足嵌入式需求。

嵌入式芯片

基于大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core（阿里全資收購(gòu)的中天微公司技術(shù)），研發(fā)邊緣芯片架構(gòu)及配套的基礎(chǔ)軟件，提供全面的芯片架構(gòu)，具備原型芯片的輸出能力，靈活定制滿足個(gè)性化需求的IoT芯片，打造物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施。聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同打造面向智能汽車、智能監(jiān)控、智能家電、智能電網(wǎng)和智能工業(yè)等領(lǐng)域的芯片生態(tài)。

量子芯片

此外除了 AI 芯片，量子計(jì)算也是達(dá)摩院的重要研究方向之一。今年 5 月，“太章”成為了全球首個(gè) 81 比特隨機(jī)量子電路模擬器。

2018年5月，阿里云自研的彈性計(jì)算技術(shù)架構(gòu)“神龍（X-Dragon）”首次全方位曝光，這種新型的計(jì)算架構(gòu)打破了過(guò)去物理機(jī)和虛擬機(jī)的隔閡，既保留了物理機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)和硬件級(jí)隔離，又具備虛擬機(jī)的彈性資源、分鐘級(jí)交付、全自動(dòng)運(yùn)維的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，通過(guò)底層技術(shù)創(chuàng)新，阿里云研發(fā)團(tuán)隊(duì)自研了“X-Dragon虛擬化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系統(tǒng)軟件”、以及“X-Dragon服務(wù)器硬件架構(gòu)”，這三部分組成了今天的神龍架構(gòu)。其中X-Dragon虛擬化芯片在芯片層解決了虛擬機(jī)和物理機(jī)體系結(jié)果不一致的問(wèn)題，讓二者能夠在系統(tǒng)軟件層面保持100%兼容。

此外，傳統(tǒng)的Hypervisor（Xen，KVM等）完全是通過(guò)軟件的形式實(shí)現(xiàn)的，神龍的一大創(chuàng)新在于融合了系統(tǒng)軟件和芯片的能力，不僅僅是可以支持X86架構(gòu)的芯片，還可以支持ARM，Power以及國(guó)產(chǎn)CPU等架構(gòu)。這種優(yōu)勢(shì)讓神龍架構(gòu)可以無(wú)縫聯(lián)入傳統(tǒng)的云基礎(chǔ)設(shè)施，保持產(chǎn)品和使用體驗(yàn)的一致。

圖：阿里云自研神龍技術(shù)架構(gòu)之MOC卡

目前，基于神龍架構(gòu)的彈性裸金屬服務(wù)器已正式商業(yè)化售賣，支持8核、16核、32核、96核等多個(gè)CPU規(guī)格，并支持3.7 GHz ~ 4.1 GHz的超高主頻實(shí)例。

此次，傳出平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片的消息，說(shuō)明將會(huì)有更多的云產(chǎn)品采用神龍技術(shù)架構(gòu)。這也是阿里“人工智能芯片”AliNPU發(fā)展戰(zhàn)略當(dāng)中的一個(gè)階段。

而在發(fā)展“嵌入式芯片”方面，今年7月25日，平頭哥發(fā)布了其首款處理器玄鐵910（XuanTie910）。玄鐵910基于RSIC-V開源架構(gòu)開發(fā)，核心針對(duì)高性能計(jì)算，是一款I(lǐng)P core。該芯片單位性能7.1 Coremark/MHz，主頻在12nm工藝下達(dá)到了2.5GHz。面向AIoT、更豐富的萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景，性能更高，適用性更廣，開發(fā)和進(jìn)一步流片量產(chǎn)的門檻更低。

這樣，估計(jì)用不了多久，平頭哥的“量子芯片”就會(huì)問(wèn)世了。