PCB電鍍填孔是一項怎樣的技術(shù)

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔，首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容，有利于獲得良好的可靠性。

電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點 ：

（1）有利于設(shè)計疊孔（Stacked）和盤上孔（Via．on．Pad）；

（2）改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計；

（3）有助于散熱；

（4）塞孔和電氣互連一步完成；

（5）盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。

物理影響參數(shù)

需要研究的物理參數(shù)有：陽極類型、陰陽極間距、電流密度、攪動、溫度、整流器和波形等。

（1）陽極類型。談到陽極類型，不外乎是可溶性陽極與不溶性陽極?？扇苄躁枠O通常是含磷銅球，容易產(chǎn)生陽極泥，污染鍍液，影響鍍液性能。不溶性陽極，亦稱惰性陽極，一般是涂覆有鉭和鋯混合氧化物的鈦網(wǎng)來組成。不溶性陽極，穩(wěn)定性好，無需進(jìn)行陽極維護，無陽極泥產(chǎn)生，脈沖或直流電鍍均適用；不過，添加劑消耗量較大。

（2）陰陽極間距。電鍍填孔工藝中陰極與陽極之間的間距設(shè)計是非常重要的，而且不同類型的設(shè)備的設(shè)計也不盡相同。不過，需要指出的是，不論如何設(shè)計，都不應(yīng)違背法拉第一定律。

3）攪拌。攪拌的種類很多，有機械搖擺、電震動、氣震動、空氣攪拌、射流（Eductor）等。

對于電鍍填孔，一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ)，增加射流設(shè)計。不過，究竟是底部噴流還是側(cè)面射流，在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局；每小時的射流量為多少；射流管與陰極間距多少；如果是采用側(cè)面射流，則射流是在陽極前面還是后面；如果是采用底部射流，是否會造成攪拌不均勻，鍍液攪拌上弱下強；射流管上射流的數(shù)量、間距、角度都是在銅缸設(shè)計時不得不考慮的因素，而且還要進(jìn)行大量的試驗。

另外，最理想的方式就是每根射流管都接入流量計，從而達(dá)到監(jiān)控流量的目的。由于射流量大，溶液容易發(fā)熱，所以溫度控制也很重要。

（4）電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率，同時提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件 下，填孔能力得以加強，但同時也降低了電鍍效率。

（5）整流器。整流器是電鍍工藝中的一個重要環(huán)節(jié)。目前，對于電鍍填孔的研究多局限于全板電鍍，若是考慮到圖形電鍍填孔，則陰極面積將變得很小。此時，對于整流器的輸出精度提出了很高的要求。

整流器的輸出精度的選擇應(yīng)依產(chǎn)品的線條和過孔的尺寸來定。線條愈細(xì)、孔愈小，對整流器的精度要求應(yīng)更高。通常應(yīng)選擇輸出精度在5％以內(nèi)的整流器為宜。選擇的整流器精度過高會增加設(shè)備的投資。整流器的輸出電纜配線，首先應(yīng)將整流器盡量安放在鍍槽邊上，這樣可以減少輸出電纜的長度，減少脈沖電流上升時間。整流器輸出電纜線規(guī)格的選擇應(yīng)滿足在80％最大輸出電流時輸出電纜的線路壓降在0．6V以內(nèi)。通常是按2．5A／mm：的載流量來計算所需的電纜截面積。電纜的截面積過小或電纜長度過長、線路壓降太大，會導(dǎo)致輸電流達(dá)不到生產(chǎn)所需的電流值。

對于槽寬大于1．6m的鍍槽，應(yīng)考慮采用雙邊進(jìn)電的方式，并且雙邊電纜的長度應(yīng)相等。這樣，才能保證雙邊電流誤差控制在一定范圍內(nèi)。鍍槽的每根飛巴的兩面應(yīng)各連接一臺整流器，這樣可以對件的兩個面的電流分別予以調(diào)整。

（6）波形。目前，從波形角度來看，電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種。這兩種電鍍填孔方式都已有人研究過。直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器，操作方便，但是若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對 于較厚的在制板的加工能力強。

基板的影響

基板對電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素。

（1）介質(zhì)層材料 。介質(zhì)層材料對填孔有影響。與玻纖增強材料相比，非玻璃增強材料更容易填孔。值得注意的是，孔內(nèi)玻纖突出物對化學(xué)銅有不利的影響。在這種情況下，電鍍填孔的難點在于提高化學(xué)鍍層種子層（seed layer）的附著力，而非填孔工藝本身。

事實上，在玻纖增強基板上電鍍填孔已經(jīng)應(yīng)用于實際生產(chǎn)中。

（2）厚徑比。目前針對不同形狀，不同尺寸孔的填孔技術(shù)，不論是制造商還是開發(fā)商都對其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對來講，DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中，孔的尺寸范圍將更窄，一般直徑80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚徑比不超過1：1。

（3）化學(xué)鍍銅層?；瘜W(xué)銅鍍層的厚度、均勻性及化學(xué)鍍銅后的放置時 間都影響填孔性能?；瘜W(xué)銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學(xué)銅厚度》0．3pm時進(jìn)行填孔。另外，化學(xué)銅的氧化對填孔效果也有負(fù)面影響。

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