SMT手工貼裝工藝你有沒(méi)有學(xué)會(huì)

一、手工貼裝的要求

安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的，應(yīng)滿(mǎn)足下面幾點(diǎn)要求：

1.盡可能地提高生產(chǎn)效率，在一定的人力、物力資源條件下，通過(guò)合理的安排工序和采用最佳的操作方法達(dá)到目的。

2.確保產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)良性和穩(wěn)定性。這一點(diǎn)具體體現(xiàn)在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的部件、半成品在生產(chǎn)線(xiàn)上的直通率高，成品的檢驗(yàn)合格率高，技術(shù)指標(biāo)一致性好;成品中不合格產(chǎn)品的返修故障原因沒(méi)有不穩(wěn)定因素或反常故障出現(xiàn)。

3.確保每個(gè)元器件在安裝后能以其原有的性能在整機(jī)中正常工作。不能因?yàn)椴缓细竦陌惭b過(guò)程而導(dǎo)致元器件的性能降低或改變參數(shù)指標(biāo)。例如：安裝導(dǎo)致了元器件的機(jī)械損傷，劃傷了機(jī)器的外殼等等。

4.制定詳盡的操作規(guī)范。對(duì)那些直接影響整機(jī)性能的安裝工序，盡可能采用專(zhuān)用工具進(jìn)行操作，以減少手工操作的隨意性。

5.工序的安排要便于操作，便于保持工件之間的有序排列和傳遞。在安裝過(guò)程中，要把大型元器件、輔助部件、組合件安裝在機(jī)架或底板上，安裝時(shí)的內(nèi)外、上下、左右要有一定規(guī)律性，還要注意各個(gè)被裝器件的形狀符號(hào)和標(biāo)記位置，便于檢查時(shí)的觀察并且還要注意組合時(shí)的先后順序。

二、手工貼裝的應(yīng)用范圍

1.由于個(gè)別元器件是散件、特殊元件沒(méi)有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)在貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作為機(jī)器貼裝后的補(bǔ)充貼裝;

2.新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)研制階段的少量或小批量生產(chǎn)時(shí);

3.由于資金緊缺，還沒(méi)有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。

三、手工貼裝工藝流程

（一）、施加焊膏

可采用簡(jiǎn)易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝

（二）、手工貼裝

1.手工貼裝工具

（1）不銹剛鑷子

（2）吸筆

（3）3—5倍臺(tái)式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡（用于引腳間距0.5mm以下時(shí)）

（4）防靜電工作臺(tái)

（5）防靜電腕帶

2、貼裝順序

（1）先貼小元件，后貼大元件。

（2）先貼矮元件，后貼高元件。

（3）先輕后重。安裝過(guò)程中，先裝輕型器件，后裝重型器件。

（4）先例后裝。安裝過(guò)程中，同時(shí)采用了例接、螺接、焊接等工藝時(shí)，應(yīng)先例接，然后螺接，最后焊接。

（5）先里后外。在將組合件進(jìn)行整機(jī)連接時(shí)，首先從機(jī)架內(nèi)的組合進(jìn)行安裝，然后逐步向外安裝。

（6）一般按照元件的種類(lèi)安排流水貼裝工位。每人貼一種或幾種元件;數(shù)量多的元件也可安排幾個(gè)貼裝工位。

（7）可在每個(gè)貼裝工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位后面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝后整板檢驗(yàn)。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。

（8）易碎后裝。先裝常規(guī)、普通元器件，后裝易撮、易碎元件，可防止安裝中的損壞。

（9）保持工作場(chǎng)地整潔有序，有效地控制生產(chǎn)余料造成的危害。

（10）安裝人員要有責(zé)任心，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。

（11）嚴(yán)格的操作規(guī)程、完備的保護(hù)措施、完善的防火和安全用電規(guī)章制度等是生產(chǎn)中不可忽視的因素

3.手工貼裝方法

（1）矩形、圓柱型Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕锨壓，使元件焊端浸入焊膏。

（2）SOT貼裝方法

用鑷子夾持SOT元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊端，居中貼放在焊盤(pán)焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕锨壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。

（3）SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤(pán)，居中貼放，并用鑷子輕輕锨壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤(pán)上。引腳間距0.65mm以下的窄間距器件應(yīng)在3～20倍顯微鏡下貼裝。

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