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PCB基板材料發(fā)展有什么特點(diǎn)

PCB線路板打樣 ? 來源:深聯(lián)電路 ? 作者:梁波靜 ? 2019-11-23 11:07 ? 次閱讀

當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:

(1)基板材料產(chǎn)品形成的多樣化

十幾年前最早問世的HDI多層板,就是以打破了多層板用基板材料傳統(tǒng)產(chǎn)品形成為鮮明特點(diǎn)的。從此,HDI多層板用基板材料,就不再是傳統(tǒng)的“樹脂+玻纖布”產(chǎn)品形成的“一統(tǒng)天下”。產(chǎn)品形成的多種多樣,賦予了基板材料技術(shù)創(chuàng)造的更大空間。像液態(tài)樹脂充當(dāng)絕緣層技術(shù)、絕緣薄膜形成技術(shù)、其他增強(qiáng)纖維(非玻璃釬維)復(fù)合技術(shù)、填充料應(yīng)用技術(shù)、涂樹脂銅箔技術(shù)、半固化片上附銅凸塊技術(shù)、覆銅板薄形化技術(shù)等等都不斷的涌現(xiàn)出來,并得到不斷的發(fā)展。

(2)一類基板材料產(chǎn)品的多品種化

HDI多層板的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,使不同的整機(jī)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,對所用的基板材料性能要求,有著不同的側(cè)重面。這就造成在一類基板材料產(chǎn)品中,根據(jù)對應(yīng)的應(yīng)用領(lǐng)域的不同,而衍生出在性能上略有突出重點(diǎn)差異的多個(gè)品種。一些世界著名大型CCL生產(chǎn)廠家,在一類高性能覆銅板中形成一個(gè)產(chǎn)品系列。在這個(gè)系列中有許多的品種,每個(gè)品種突出一、兩個(gè)性能的指標(biāo)值,以此來一一對應(yīng)于所需的各種HDI多層板。

(3)基板材料產(chǎn)品的廠家特色化

HDI多層板用基板材料具有高技術(shù)含量、應(yīng)用加工性突出的特點(diǎn)。這就更加適合于基板材料生產(chǎn)廠家發(fā)展本企業(yè)的特色化產(chǎn)品。打特色化茶農(nóng)品的“王牌”,去爭奪、堅(jiān)守高性能CCL市場,已在今年成為一種潮流。

(4)追求基板材料性能的均衡化

追求基板材料性能的均衡性,是基板材料開發(fā)中的“永恒主題”。只不過在不同的發(fā)展時(shí)期它有不同的內(nèi)容和要求。實(shí)物的發(fā)展,總是在打破原有的平衡,去創(chuàng)造一個(gè)新平衡的過程。每次創(chuàng)造了一個(gè)比較完美的新平衡,實(shí)際上就是技術(shù)上的一個(gè)進(jìn)步。這一道理同樣適用于基板材料的開發(fā)。

CCL產(chǎn)品的特性均衡性,體現(xiàn)在產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的主要基本性能、加工應(yīng)用性能與成本性能三者所必須達(dá)到的完美均衡。它們是主要實(shí)現(xiàn)均衡性的三個(gè)不可缺少的“支撐點(diǎn)”。達(dá)到優(yōu)異的加工應(yīng)用性能,是產(chǎn)品公益性開發(fā)技術(shù)的更深層次的表現(xiàn)。一個(gè)新開發(fā)的基板材料產(chǎn)品如果沒有優(yōu)異的成本性,也不可能在市場競爭中立足與發(fā)展。

把握基板材料市場不同層次的需求,準(zhǔn)確控制CCL應(yīng)達(dá)到哪些重點(diǎn)項(xiàng)目及指標(biāo),應(yīng)提高哪些項(xiàng)目指標(biāo);認(rèn)識對其主要性能要求所包含的范圍(“性能深度”);,更深了解在應(yīng)用加工上與對這些標(biāo)準(zhǔn)所要求的主要性能之間的關(guān)系-解決上述問題,對于基板材料新產(chǎn)品開發(fā)中達(dá)到三大“支撐點(diǎn)”的性能平衡,會起到很重要的影響。

(5)基板材料新產(chǎn)品問世的快速化

今年,整機(jī)電子產(chǎn)品在更新?lián)Q代、開辟新功能、新市場等方面的步伐都在加快。HDI多層板在適應(yīng)這一新趨勢上,也需要為它提供基板材料的CCL廠家加快新產(chǎn)品的研發(fā)速度。這使得近年世界高性能基板材料產(chǎn)品投入市場的速度在明顯加快。而開展特色化產(chǎn)品、發(fā)展系列化產(chǎn)品,會有利于基板材料新產(chǎn)品開發(fā)速度的提升。

責(zé)任編輯:ct

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