電路板的孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此,就必須對基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進行認真的檢查。
(一)檢查項目
1.表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等;
2.檢查孔內(nèi)表面狀態(tài)應保持均勻呈微粗糙,無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等;
3.沉銅液的化學分析,確定補加量;
4.將化學沉銅液進行循環(huán)處理,保持溶液的化學成份的均勻性;
5.隨時監(jiān)測溶液內(nèi)溫度,保持在工藝范圍以內(nèi)變化。
(二)孔金屬化質(zhì)量控制
1.沉銅液的質(zhì)量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄;
2.孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質(zhì)量狀態(tài)分析;
3.確保沉銅的高質(zhì)量,應建議采用攪拌(振動)加循環(huán)過濾工藝方法;
4.嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控(包括PH、溫度、時間、溶液主要成份);
5.采用背光試驗工藝方法檢查,參考透光程度圖像(分為10級),來判定沉銅效時和沉銅層質(zhì)量;
6.經(jīng)加厚鍍銅后,應按工藝要求作金相剖切試驗。
第三節(jié) 孔金屬化
金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它,有如下幾個方面:
1.最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角,并基板之間要有一定的距離。
2.要保持溶液的潔凈程度,必須進行過濾;
3.嚴格控制對沉銅質(zhì)量有極大影響作用的溶液溫度,最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng);
4.經(jīng)清洗的基板必須立即將孔內(nèi)的水份采用熱風吹干。
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