PCB板的表面處理工藝及其優(yōu)缺點是什么

隨著電子科學技術不斷發(fā)展，PCB技術也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。

今天捷多邦pcb就帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。

單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色最貴，銀色次之，淺紅色的最便宜，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。

一、裸銅板

優(yōu)缺點很明顯：

優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。

二、鍍金板

金色是真正的黃金。即便只鍍了很薄一層，就已經占了電路板成本的近10%。在深圳有很多家專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金，就是筆不錯的收入。

使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當初使用銅、鋁、鐵，現在已經銹成一堆廢品。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現電路板上居然是銀色的，那不必說了，直接撥打消費者權益熱線，肯定是廠家偷工減料，沒有好好使用材料，用了其他金屬糊弄客戶。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

沉金工藝的優(yōu)缺點其實也不難得出：

優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)?？梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

現在我們知道了金色的是黃金，銀色的是白銀么?當然不是，是錫。

三、噴錫電路板

銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。對于已經焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。基本上用作小數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因就是便宜。

它的優(yōu)缺點總結為：

優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，很容易發(fā)生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

之前說到最便宜的淺紅色電路板，即礦燈熱電分離銅基板。

四、OSP工藝板

有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

其優(yōu)缺點在于

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。

但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。