TE Connectivity推出ELCON MICRO線到板解決方案
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity （TE） 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達12.5A。利用標準封裝，可輕松升級到現(xiàn)有的設計，并使現(xiàn)有接頭和電纜插頭封裝能夠兼容其他供應商的產(chǎn)品。定制的電纜組件完善了大電流產(chǎn)品組合，并可提供設計靈活性。
TE的ELCON MICRO線到板是采用常用的 3.0mm（端子間距）工業(yè)封裝，每個引腳的電流密度高達 12.5A，將不同線規(guī)與2到24針配置進行多種組合，支持不同電流。常用的工業(yè)封裝可輕松升級已有設計，PCB封裝與其他供應商兼容，更便于客戶進行裝配。該組合產(chǎn)品的最高工作溫度可達到105°C，并采用無鹵素材料，因此能夠在嚴苛環(huán)境中確保性能的可靠性。新型電纜插頭和自定義電纜組件可提高設計靈活性。
作為TE的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
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