傳聞已久的麒麟最新芯片今天終于官宣,確認(rèn)會在9月6日的IFA 2019上亮相。
8月23日下午,華為手機(jī)官方微博宣布:“新一代麒麟芯片與5G攜手,帶我們探索未來!9月6日德國·柏林,華為IFA 2019,敬請期待!”
隨之,華為消費者業(yè)務(wù)總裁余承東表示,我們在5G時代下重構(gòu)芯片想象,希望帶給世界全新的科技體驗。
不出意外的話,新的麒麟芯片命名會是麒麟990,采用7nm+EUV(極紫外光刻)工藝打造,具有增強(qiáng)的性能和更高的能效,傳聞稱首次集成了5G基帶,并非麒麟980外掛巴龍5000,所以猜測功耗相比后者得到改善。
此前,華為中東歐、北歐和加拿大地區(qū)總裁Yanmin Wang表示,麒麟990會比980能耗更低,華為會應(yīng)用在2020年的高端手機(jī)上,且支持所有主流5G制式。
早在本月初,有可靠消息確認(rèn)了麒麟990將會支持4K 60fps視頻錄制,這是前兩代芯片所不支持的功能,同時有望采用自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU(麒麟810已采用)。
另外,麒麟芯片通常會首發(fā)搭載華為最新的旗艦機(jī)型,消息稱會是華為Mate 30系列或Mate X,那么從時間來看,華為新機(jī)的腳步也離我們不遠(yuǎn)了。
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