杭州士蘭微電子宣布將投資建設子公司士蘭集昕二期項目 總投資約15億元

8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布公告稱，將投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）二期項目。

公告顯示，士蘭集昕二期項目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過向金融機構融資解決。

該項目二期項目建設周期約5五年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產18萬片8英寸芯片的產能。二期計劃投資9億元，形成年產25.2萬片8英寸芯片的產能。

士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產線（以下簡稱“8吋線”）的運行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產，產出逐步增加，2018年總計產出芯片29.86萬片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。

2019年上半年，士蘭集昕總計產出芯片17.6萬片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成，并開始實現小批量產出。

士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將進一步加大對生產線投入，提高芯片產出能力。

據了解，士蘭集昕二期項目利用士蘭集昕現有的公用設施，在現有生產線的基礎上，通過增加生產設備及配套設備設施，形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。

增資集華投資和士蘭集昕

士蘭微公告顯示，本次還將增資集華投資和士蘭集昕兩家公司，其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”），共同增資后集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。

增資完成后，集華投資的股權結構如下所示：

此外，增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資后士蘭集昕的注冊資本將增加至19.62億元。

增資完成后，士蘭集昕的股權結構如下所示：

士蘭微指出，如本次投資事項順利實施，將有效調整公司的資產結構，為公司8吋集成電路芯片生產線的后續(xù)建設提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設和運營。