貼裝APC技術(shù)你懂得多少

APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來考慮，以達(dá)到最佳組裝效果。

元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化，是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)（嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)），由于電路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造與定位誤差，實(shí)際焊膏涂敷圖形與焊盤圖形會(huì)出現(xiàn)位移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。通過試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，貼裝時(shí)如果不考慮焊膏涂敷誤差，仍然以焊盤圖形作為對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)，則回流焊接后出現(xiàn)缺陷的可能要大得多。

應(yīng)用APC技術(shù)，我們以實(shí)際焊膏涂敷的圖形作為元件貼裝的基準(zhǔn)，則可以一定范圍內(nèi)防止缺陷的產(chǎn)生。實(shí)現(xiàn)這種定位可以有兩種方式：

（1）檢測(cè)調(diào)整法

焊膏涂敷后進(jìn)行檢測(cè)以及帶有檢測(cè)功能的焊膏印刷機(jī)已經(jīng)在實(shí)際中應(yīng)用，將印刷后的檢查結(jié)果輸入給貼片機(jī)，按照每一印刷錫膏的偏位量調(diào)整貼裝點(diǎn)的X、y和θ坐標(biāo)后進(jìn)行貼裝就可以了，當(dāng)然具體實(shí)現(xiàn)中還有一系列實(shí)際技術(shù)問題需要解決。

圖 元件貼裝示意圖

（2）焊膏基準(zhǔn)法

這種方法的基本思路是在貼片機(jī)中以實(shí)際焊膏涂敷圖形的位置作為基準(zhǔn)而不是印制板上的銅箔圖形。這種方式需要在焊膏涂敷時(shí)在作為基準(zhǔn)點(diǎn)的位置涂敷焊膏圖形，在貼片機(jī)中以此圖形為基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行印制板定位。在具體實(shí)現(xiàn)中，由于焊膏圖形邊緣不規(guī)則而且是三維圖形，識(shí)別焊膏圖形要比銅箔圖形難度要大。但顯而易見，這種方式工藝簡(jiǎn)單而且速度占優(yōu)勢(shì)。