SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷電路板。
流程:
SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷——零件貼裝——過爐固化——回流焊接——AOI光學(xué)檢測——維修——分板——磨板——洗板。
1.錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2.零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3.過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.AOI光學(xué)檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6.維修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。
7.分板:其作用是對多連板PCBA進(jìn)行切分,使之分開形成單獨個體,一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。
8.磨板:其作用是對有毛刺的部位進(jìn)行磨砂,使其變得光滑平整。
9.洗板:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機(jī)清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
SMT貼片加工的優(yōu)點:
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
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