宏碁推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen

9月5日消息，根據(jù)Tom's Hardware的報道，小型、迷你型電腦系統(tǒng)的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉(zhuǎn)換效率 90％ 以上的供電回路，多核高時脈 CPU 處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業(yè)界設(shè)計。 Acer 于 IFA 展覽發(fā)表會宣布推出新一代熱介面材料 Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。官方稱處理器性能可提高12%。

德國大型消費性電子展覽 IFA 即將盛大開幕，廠商自然不會放過這個機會，好好地向歐洲以及全球市場宣傳自家產(chǎn)品。作為 3C 龍頭大廠 Acer 也沒有缺席，并于展覽開始之前自行舉辦發(fā)表會，會中除了揭曉接下來即將推出的產(chǎn)品，更有1項產(chǎn)品/零件博得筆者的目光——Predator PowerGem。

Predator PowerGem 為一款新世代熱介面材料，白話一點的說法就是散熱膏，用來墊在處理器與散熱裝置之間的材料，填補處理器與散熱裝置之間不平整的表面空隙，讓熱傳導更有效率。 Acer 表示，Predator PowerGem 應(yīng)用于筆電時，處理器耗電量（原文：power envelope）可以從 90W 大幅提升至 160W，即便是應(yīng)用于現(xiàn)今的處理器，效能也有 12.5％ 成長幅度。

▲ Acer 于 IFA 展前記者會 next@acer 宣布未來筆電產(chǎn)品將使用 Predator PowerGem 作為熱介面材料。

▲ 相對于現(xiàn)行散熱膏，Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為 3.83 倍，可見此熱介面材料于特定方向具有較佳的熱導率。

▲ 使用 Predator PowerGem 后熱傳導更有效率，因此處理器耗電量版本可從 90W 提升至 160W，用于現(xiàn)行處理器也可提升 12.5％ 效能。

Acer 于記者會現(xiàn)場公布Predator PowerGem 與其它材料的熱導率比值，比較差的鐵和鎳分別為80.4W/mK 和90.9W/mK，接下來經(jīng)常加入至散熱膏加強熱導率的鋁、金、銅、銀分別為237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK，天然石墨熱導率雖然是不錯的400W/mK 左右，但其熱傳導具有方向性，須謹慎使用。

Predator PowerGem 現(xiàn)場宣傳熱導率大約在 1500 W/mK 左右，與液態(tài)金屬散熱膏主要成分鎵熱導率 40.6W/mK 一比，簡直是小巫見大巫。 Acer 并未透露 Predator PowerGem 其余細節(jié)，實際材料為何？是否容易涂抹？是否單獨販售？ ......等均未提及。目前僅知 Predator PowerGem 將會用于接下來 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 筆記型電腦當中。 （熱導率和 Gem 字樣令筆者想到砷化硼晶體）

▲ 發(fā)表會現(xiàn)場，Acer 讓 Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較，想當然耳是前者大幅度勝出。

外媒在與宏碁代表交談時了解到，宏碁稱這款散熱材料的效果比液金還要好，但還需要進一步的實驗來證明。

宏碁表示，新款的散熱材料增加了導熱性，預(yù)計這將減少筆記本電腦內(nèi)部散熱器的尺寸，從而實現(xiàn)更高的性能和更薄、更輕機身設(shè)計。宏碁計劃在其Helios 700系列筆記本電腦和Orion 9000臺式機的新版本中使用這款散熱材料。