5G商用，芯片領(lǐng)域風(fēng)起云涌，廠商間暗戰(zhàn)不休

5G商用，芯片領(lǐng)域風(fēng)起云涌，廠商間暗戰(zhàn)不休。

隨著越來越多的5G手機(jī)被推向市場，人們對5G手機(jī)背后的5G芯片關(guān)注度也越來越高。CV智識曾采訪過多位5G手機(jī)的用戶，問及使用體驗(yàn)，他們給出了近乎一致的回答，即售價(jià)高，耗電快，發(fā)熱多。

而這些原因歸根結(jié)底都是5G芯片尚不成熟帶來的副作用。最為明顯的就是，5G手機(jī)初期的定價(jià)之高多是由于5G芯片成本居高不下。

眾所周知，2019年多個(gè)國家開始了正式的5G商用，而這比此前業(yè)界預(yù)計(jì)的時(shí)間要早了一大截。現(xiàn)實(shí)是，即便5G網(wǎng)絡(luò)能夠在國家政策資本的推動(dòng)下，迅速鋪展開來，但是像芯片，終端等這樣需要時(shí)間研發(fā)精進(jìn)的配套硬件卻無奈成了早產(chǎn)兒。

當(dāng)下，5G芯片玩家屈指可數(shù)。

但在全球范圍內(nèi)，有超過20家的電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商及相近數(shù)量的智能手機(jī)制造商正在推出5G服務(wù)和手機(jī)。高通此前估計(jì)，可能升級的潛在手機(jī)用戶數(shù)量達(dá)22億。

所以伴隨著手機(jī)廠商對芯片的旺盛需求，芯片廠商之間的明爭暗斗也愈演愈烈。

5G洗牌行業(yè)，全球芯片廠商僅存5家

早在2g、3g時(shí)代，在芯片領(lǐng)域本來有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，但每一代技術(shù)升級，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加。

除了所需的專利儲(chǔ)備和研發(fā)投資在遞增，門檻也越來越高。因此，每一代通信技術(shù)的升級都伴隨著芯片行業(yè)的大洗牌，5G同樣不例外。

2019年4月17日，高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，與此同時(shí)，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并把相關(guān)專利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務(wù)唯一的客戶蘋果公司。

也是在同一天，紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測試。

隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

據(jù)報(bào)道，依據(jù)功能來分，5G芯片大致可以分為兩類，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號的接收與發(fā)送。實(shí)際上，提供5G信號是5G基帶芯片實(shí)質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機(jī)與4G手機(jī)的差別。

作為芯片領(lǐng)域的龍頭，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50。在2018年，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均展示了首款5G基帶芯片。

今年年初， 高通發(fā)布了升級版本X55，支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）、SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙模。

而華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。

從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。但是三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒有被落下太多。

頭部廠商的“Soc”量產(chǎn)之爭

不可否認(rèn)，現(xiàn)在的5G芯片還處于發(fā)展初期，仍然需要多次更迭，目前來看，芯片廠商的較量已來到了二代芯片之爭的階段。

本月初，華為在柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）上發(fā)布了全球首個(gè)將5G基帶集成到手機(jī)SoC中的麒麟990 5G，這款芯片也是采用了目前業(yè)界最先進(jìn)7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

而在麒麟990系列發(fā)布的前一天，三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款芯片被華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在演講中稱為“PPT”芯片。

此外余承東還調(diào)侃稱，蘋果現(xiàn)在還沒有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片，仍舊沒有商用。

值得一提的是，在麒麟990系列發(fā)布幾個(gè)小時(shí)后，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動(dòng)平臺，并稱該平臺已于2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應(yīng)終端。

不過對標(biāo)麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動(dòng)平臺，將在年底才發(fā)布，相應(yīng)終端則要到明年上半年才能推出。

短短三天時(shí)間內(nèi)，三星、華為和高通三家的5G集成基帶芯片便接連面世，而這其中的戰(zhàn)爭意味也頗為明顯了。

總結(jié)來看，高通提前公布了在2020年路線圖上的相應(yīng)布局，三星宣布計(jì)劃在2019年底為量產(chǎn)這種系統(tǒng)芯片，而華為的速度較快，承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智能手機(jī)上采用其最先進(jìn)的處理器。

在5G標(biāo)準(zhǔn)還未完全確定的背景下，關(guān)于NSA與SA的爭論也從未停歇，如今談?wù)搫儇?fù)還為時(shí)過早，歸根結(jié)底，5G芯片如何帶來讓消費(fèi)者滿意的體驗(yàn)創(chuàng)新才是廠商最該思考的。

其實(shí)，現(xiàn)在市面上已經(jīng)發(fā)布了多款5G基帶芯片，比如巴龍5000，驍龍X50，聯(lián)發(fā)科MT70，三星5G基帶等，并且已經(jīng)應(yīng)用在了多款已上市的5G手機(jī)上。

目前來看，在這些主流基帶芯片中只有聯(lián)發(fā)科的還沒有用在手機(jī)上，另外除了華為5G芯片外，其它基帶都可以外售。

但5G芯片處于早期階段，成本比較高，而且現(xiàn)有的5G解決方案，都是通過外掛5G基帶來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，包括此前華為、中興、小米和OV等發(fā)布的5G手機(jī)，都是通過搭載兩塊芯片完成5G連接。

正是如此，現(xiàn)在已經(jīng)開售的5G手機(jī)售價(jià)均在4000元及以上，同時(shí)還存在芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等亟待解決的難題。

對于麒麟990 5G芯片，華為方面表示，此次發(fā)布的是負(fù)責(zé)5G數(shù)據(jù)通信和運(yùn)算處理的“SoC”，將提高視頻和音樂的下載速度。

此外彭博社9月11日報(bào)道，集成了應(yīng)用處理器和第五代無線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片，與使用兩個(gè)獨(dú)立芯片的現(xiàn)有解決方案相比，會(huì)顯著降低對空間和電量的要求。

同樣，搭載Soc芯片的手機(jī)由于內(nèi)置了集成的5G基帶模塊，不再需要額外安裝外掛基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了功耗、散熱、內(nèi)部空間效率方面更優(yōu)化的效果。

可見盡管5G手機(jī)市場的戰(zhàn)爭號角還未真正吹響，但頭部芯片廠商之間的火藥味已漸濃。

究其原因，不外乎就是誰能率先做到“Soc”的量產(chǎn)，誰就具備了提升5G用戶體驗(yàn)的能力，進(jìn)而能在5G手機(jī)市場上提前占據(jù)有利地位。畢竟，芯片的性能不僅直接決定了一臺手機(jī)的檔次和質(zhì)量，更能直接體現(xiàn)手機(jī)最核心的技術(shù)水平。

第二梯隊(duì)緊追不舍，加入中低端市場

步入5G時(shí)代，手機(jī)用戶對芯片的AI和5G能力日益看重。

雖然手機(jī)市場上最吸引人們視線的，最能秀肌肉的是廠商們發(fā)布各自旗艦機(jī)型。但事實(shí)證明，真正給品牌帶來銷量和利潤的，卻是中低端機(jī)型。

根據(jù)中國信息通信研究院的調(diào)查數(shù)據(jù)，以2018年上半年為例，該段時(shí)期國內(nèi)市場推出的3000元以下中低端機(jī)型共843款，而3000元以上高端機(jī)型只有160款；在銷量上，2018年上半年中低端機(jī)型出貨量占比達(dá)66.7%，而高端機(jī)型出貨量比例只有33.3%。

顯然，在消費(fèi)者購買力、性價(jià)比等因素的綜合影響下，未來中低端手機(jī)才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的重要力量。

而在中低端的市場，除了頭部廠商外，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也是不容忽視的一股力量，他們兩家的產(chǎn)品有一個(gè)共同特點(diǎn)，即普遍應(yīng)用于低端手機(jī)中。

以往來看，聯(lián)發(fā)科在中檔智能手機(jī)領(lǐng)域一向有著強(qiáng)勢的表現(xiàn)，其方案更有利于5G手機(jī)價(jià)格的下降。紫光展銳則被認(rèn)為業(yè)務(wù)將主要在中國，其低價(jià)芯片有利于中國市場的5G產(chǎn)品更快實(shí)現(xiàn)廉價(jià)化。

在此之前，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了集成5G基帶的移動(dòng)平臺，雖然該5G芯片還未露面，不過聯(lián)發(fā)科表示，首批搭載該5G芯片的終端最快將在2020年第一季度問世。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，華為、vivo、OPPO等手機(jī)品牌的中低端機(jī)型有望搭載該5G芯片。

據(jù)報(bào)道，高通也曾在公開場合承諾，將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)帶給大眾市場，并稱明年上市的中價(jià)位手機(jī)也將搭載其芯片，以規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進(jìn)程。

比如三星售價(jià)較低的A90 5G手機(jī)也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

同樣，三星發(fā)布的Exynos 980芯片也是瞄準(zhǔn)中檔市場，除了5G功能，這種新的芯片還集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它運(yùn)行應(yīng)用程序和游戲的速度不會(huì)像旗艦芯片那么快，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這款芯片能夠幫助三星在高通明年推出新系列的5G芯片之前在更主流市場中分一杯羹。

而這種觀點(diǎn)也得到了印證，在Exynos980發(fā)布會(huì)上，vivo表示將于年內(nèi)推出搭載Exynos 980處理器的5G手機(jī)。據(jù)透露，搭載Exynos 980芯片的5G手機(jī)很有可能是vivo X系列。

目前看來，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G。而華為則略顯不足，當(dāng)下只有麒麟990一款高端的5G芯片。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，2020年，如果不在中端芯片上集成5G，華為將會(huì)失去中端機(jī)的優(yōu)勢，加上國內(nèi)大部分廠商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

畢竟擺在面前的現(xiàn)實(shí)是，在5G商用加速的當(dāng)下，中低端市場消費(fèi)者對5G充滿渴望，而過高的售價(jià)使他們望塵莫及，不難預(yù)見，當(dāng)中低端5G機(jī)型面世后，他們將成為提升手機(jī)市場銷售的主要驅(qū)動(dòng)力。

手機(jī)廠商的選擇

在長期的市場競爭中，高通已經(jīng)成為眾多手機(jī)品牌的主要芯片供貨商。

截止目前，國內(nèi)已經(jīng)上市的5G手機(jī)已達(dá)五款，其中一款搭載華為5G芯片，其余四款均搭載高通芯片。

一位芯片行業(yè)人士對CV智識表示，目前商用的5G手機(jī)芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產(chǎn)品。伴隨著麒麟990 5G芯片的發(fā)布，集成5G基帶的SOC上市時(shí)間將被提前到今年底，但是大部分手機(jī)產(chǎn)品在明年才能搭載上Soc芯片。

從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)。此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機(jī)品牌甚至都曾是高通的芯片客戶。

而如今到了5G時(shí)代，除了華為實(shí)現(xiàn)了芯片的自給自足外，三星也成為了繼華為、中興之后的能提供端到端解決方案的廠商，減少了對高通的依賴，而中興在用高通芯片發(fā)布了首款5G手機(jī)后，宣布將采用自研的5G芯片。

日前，中興通訊發(fā)布公告稱，其將于2019年下半年推出采用7nm工藝制程的5G芯片，同時(shí)支持NSA組網(wǎng)和SA組網(wǎng)，中興通訊總裁徐子陽還曾透露，中興5nm芯片也在準(zhǔn)備中。

所以，現(xiàn)在來看，全球前五的頭部品牌中，OPPO和小米將會(huì)繼續(xù)成為高通的重要客戶。

高通方面稱明年將推出支持SA/NSA的全網(wǎng)通5G芯片。按照OPPO副總裁沈義人的說法，首發(fā)將會(huì)在OPPO的產(chǎn)品上。

在5G芯片方面，vivo將會(huì)同時(shí)選擇三星和高通這兩個(gè)合作伙伴。其中高端旗艦機(jī)型采用高通芯片，而中低端產(chǎn)品則會(huì)應(yīng)用三星的芯片。

據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺。

可見，進(jìn)入5G時(shí)代后，雖然華為在芯片研發(fā)上進(jìn)展較快，一定程度上威脅了高通的領(lǐng)先地位，但高通至今仍在中低端價(jià)位市場上保有強(qiáng)大控制力。

在上個(gè)月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機(jī)在中國市場的份額擴(kuò)張影響了美國芯片公司的收入，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙也曾在公開場合表示，“驍龍”的多個(gè)系列將支持5G。報(bào)道介紹，高通希望以該公司產(chǎn)品被用于韓國三星電子的 “Galaxy”等廣泛智能手機(jī)為優(yōu)勢，進(jìn)一步增加客戶。

而是被視為高通最大的競爭對手的聯(lián)發(fā)科，也推出了首款5G soc，并采用了臺積電第2代7nm EUV工藝打造，并將在年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，明年開始供應(yīng)。

分析人士稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將加快5G千元機(jī)的到來。

根據(jù)最新消息，三星將購買聯(lián)發(fā)科的5G芯片，主打中低端市場，最早明年上半年就會(huì)出現(xiàn)兩千元左右的三星5G手機(jī)。

除了三星，華為也準(zhǔn)備購買聯(lián)發(fā)科5G芯片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端芯片中。為了在5G中低端市場中獲得一定份額，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，華為將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片。

從5G芯片的站隊(duì)來看，明年的高端機(jī)型間將是高通和華為之爭，而中低端機(jī)型，將會(huì)成為聯(lián)發(fā)科與高通的主要戰(zhàn)場。

結(jié)語

芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，高端芯片更是各國科技競爭的關(guān)鍵。一直以來，美國對于很多高端芯片都有出口管制，限制對外出口，即便是一些允許出口的芯片，美國隨時(shí)也可能會(huì)進(jìn)行限制出口。所以，在很多的關(guān)鍵領(lǐng)域，掌握自主芯片就顯得尤為重要。

公開資料顯示，2018年我國芯片進(jìn)口額為17592億元。即使產(chǎn)業(yè)各方都在積極努力，但國產(chǎn)手機(jī)廠商的芯片依然難以擺脫過分依賴國外廠商的命運(yùn)。

但即便是華為，現(xiàn)在也仍在采購高通芯片，不過采購比例逐年下滑。

值得慶幸的是，此前一直默默積蓄力量的海思麒麟，如今已成長為能夠與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。但高通和三星的優(yōu)勢依然不容忽視。

面對當(dāng)下的5G格局，近日任正非在采訪中稱，華為愿意將5G的技術(shù)和工藝向國外企業(yè)進(jìn)行許可，而且是一次性買斷，并非每年繳納年度許可費(fèi)。

“當(dāng)我們把技術(shù)全部轉(zhuǎn)讓以后，他們可以在此基礎(chǔ)上去修改代碼，修改代碼以后，相當(dāng)于對我們屏蔽了，對世界也屏蔽了。美國5G是獨(dú)立的5G，沒有什么安全問題，它的安全就是管住美國公司。不是我們公司在美國賣5G，而是美國公司在美國賣自己的5G。”任正非說。