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layer是什么?解析ad9中的plane與layer

aMRH_華強P ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-10-16 11:37 ? 次閱讀

layer是什么?在PCB設(shè)計中l(wèi)ayer是什么意思?PCB設(shè)計中多層板的層設(shè)置當初困擾了很久,就是沒搞懂plane和layer的區(qū)別。

Multi-layer 一般針對DIP(插件)而言,其焊盤形式為通孔。在Protel中只是用來顯示其pcb封裝。

Multi-layer稱為多層,特性有二:

1、無論單面板雙面板或多面板,每一層銅鉑都會生成這一層,

2、每一層都不覆蓋阻焊。

用途有兩個:

1、專為直插元件的引腳構(gòu)成焊盤,

2、銅鉑表面需要鍍錫處,增加本層的線條、方塊、字符等,以使銅鉑裸露。

pcb的制作有正負片之分,正片就是我們平常理解的那樣,畫線的地方有銅皮,沒畫線的就沒有。負片則是畫線的地方?jīng)]有銅皮,沒畫線的地方才有銅皮。雙面板的底層和頂層都是正片做的。在多層板里面,對于地平面和電源平面這樣大塊銅皮的層,一般用負片在制作,負片的數(shù)據(jù)量小,只需要將整個平面做一定的切割。

正片就是layer,負片就是plane。在protel的層設(shè)置里面就有add layer和add plane兩種新建層的命令。在正片可以走線,敷銅,放置過孔和元件等,在負片上只能通過畫line來切割平面,切割開的每個部分可以單獨設(shè)置net,不能在負片上走線、敷銅。當然也可以用正片加敷銅來實現(xiàn)地平面和電源平面,但是無疑負片更適合,數(shù)據(jù)量更小,pcb工廠也方便加工,添加過孔后也不用rebuild。敷銅的每一個改變都需要rebuild,使得軟件運行速度很慢。

plane是所有Layer的其中一個

plane是所有Layer的其中一個,Layer是指層,例如有常見的信號層Signal Layers——頂層印刷層和底層印刷層(也就是布線層),還有頂層絲印層、底層絲印層和禁止布線層等等,而plane是指內(nèi)電層Internal planes,在多層板(4層板以上)才會牽涉到這個層,主要用在VCC或GND網(wǎng)絡(luò)中,最多可以有16個內(nèi)電層。

layer一般走信號,為正片,即連線的地方走導線

plane一般為中間的電源層。為負片,既連線的地方不走導線。

總結(jié)起來就一句話,多層板的電源層和地層用plane,信號層用layer。

Plane為負面,在Plane上的Track 為無銅區(qū)。

Layer為正面,在Layer上的Track 為有銅區(qū)。

都可以做為Ground,Plane可以自動通過VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。

所以Ground一般用Plane.

每一個布線層都是正片,凡是有走線的地方,就表示有銅。而負片則相反,凡是有走線(antietch)的地方就表示沒有銅。在Allegro里面,就是靠走線(antietch)來分割平面的。那為什么Allegro的平面層不使用正片來設(shè)計呢?事實上,使用正片來設(shè)計平面層完全沒有問題,鋪銅就行了。但是大家注意到?jīng)]有,如果我們把每個電源和地平面都改用正片鋪銅皮的方式設(shè)計,整個操作速度會很慢,特別是用一些老式電腦來做大型板子的時候,情況會更明顯。所以說,Allegro使用負片來設(shè)計平面,主要目的就是為了減少軟件的運算量和數(shù)據(jù)量。

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