國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展路在何方？

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來，集成電路產(chǎn)業(yè)不僅是國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，更成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中新一代信息技術(shù)的重要構(gòu)成。

根據(jù)集成電路功能的不同，集成電路可以分為四種類型：模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、微處理器。

經(jīng)過十年的發(fā)展，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2018年達(dá)到了6532億元人民幣，相較2009年的1040億元人民幣增長(zhǎng)了六倍多。2009-2018年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到了22.65%，集成電路產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM模式和垂直分工模式。

IDM模式即一家公司能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)，例如英特爾、美光、TI等。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)化不斷增強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等業(yè)務(wù)分開，形成了垂直分工模式。例如海思、臺(tái)積電、日月光、長(zhǎng)電科技等。垂直分工模式下的集成電路設(shè)計(jì)公司稱為Fabless。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額在2017年就超過封裝測(cè)試業(yè)銷售額，成為集成電路產(chǎn)業(yè)中銷售額最大的子行業(yè)。

全球模擬芯片市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)也正在快速突破。邏輯芯片-在FPGA市場(chǎng)中，呈現(xiàn)Xilinx與英特爾（Altera）的雙寡頭壟斷。晶圓代工市場(chǎng)基本是臺(tái)積電一家獨(dú)大。

相較于臺(tái)積電、三星、英特爾等在先進(jìn)制程上的積極態(tài)度，格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際等代工企業(yè)的先進(jìn)制程發(fā)展有所落后。

根據(jù)亞化咨詢數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸在12寸晶圓廠已投資數(shù)千億美元，未來中芯國(guó)際、華虹、紫光集團(tuán)、合肥長(zhǎng)鑫、粵芯、三星、士蘭微等10條12寸產(chǎn)線進(jìn)入生產(chǎn)。8寸線方面，國(guó)內(nèi)的多數(shù)8英寸晶圓廠已經(jīng)運(yùn)行多年，但仍有中芯國(guó)際、積塔半導(dǎo)體、格科微電子、耐威科技、士蘭微等10條產(chǎn)線在進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)、建設(shè)。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中，倒裝芯片處于主導(dǎo)地位。2018年倒裝芯片占先進(jìn)封裝市場(chǎng)81%的市場(chǎng)份額，但隨著3D堆疊和扇出型封裝的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年，倒裝芯片市場(chǎng)份額將下降到72%。

全球前10大封測(cè)廠商中，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電位列其中。近幾年，長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋，通富微電收購(gòu)超威，華天科技收購(gòu)Unisem，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)代工企業(yè)獲得了先進(jìn)封裝技術(shù)并快速拓展海外市場(chǎng)。