春華秋實，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來豐收季

春華秋實，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來豐收季。繼華虹無錫項目一期投產(chǎn)后，9月27日，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目生產(chǎn)線在宜興正式投產(chǎn)。無錫由此形成“原材料在宜興、芯片制造在市區(qū)、封裝在江陰”的集成電路產(chǎn)業(yè)布局。市委書記李小敏宣布項目正式投產(chǎn)，并祝愿天津中環(huán)、中環(huán)領(lǐng)先不斷實現(xiàn)新跨越。市長黃欽、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司董事長沈浩平分別致辭。

中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目，總投資30億美元、一期投資15億美元。項目的投產(chǎn)既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)原材料環(huán)節(jié)的缺口，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產(chǎn)，實現(xiàn)了項目的快建設(shè)、快投產(chǎn)。該項目滿產(chǎn)后，中環(huán)領(lǐng)先將實現(xiàn)8英寸大硅片進(jìn)入世界前三、12英寸大硅片進(jìn)入世界前五的目標(biāo)。

“短短10天之內(nèi)，華虹和中環(huán)兩大集成電路重磅項目相繼投產(chǎn)運行，意義重大、令人振奮?！秉S欽在致辭時指出，此次中環(huán)領(lǐng)先大硅片項目在宜興正式投產(chǎn)，有力助推了無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局的加快形成，為助推經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入了新的強大動力。無錫和宜興各級政府將繼續(xù)為中環(huán)股份在錫發(fā)展提供全方位、全過程、全要素的服務(wù)保障，全力支持合作項目的順利推進(jìn)，促進(jìn)企業(yè)在錫發(fā)展壯大、做強做優(yōu)。我們也真誠期盼中環(huán)股份以此次項目投產(chǎn)為契機，在無錫集聚更多優(yōu)質(zhì)資本、先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)秀人才、優(yōu)質(zhì)項目，進(jìn)一步拓展合作領(lǐng)域、提升合作層次、擴(kuò)大合作成效，推動雙方合作結(jié)出更加豐碩的成果。

作為無錫“一體兩翼”發(fā)展格局中的重要一翼，近年來宜興堅定不移推進(jìn)產(chǎn)業(yè)強市，全力以赴抓項目、優(yōu)服務(wù)、促轉(zhuǎn)型，集聚了一批投資體量大、產(chǎn)業(yè)質(zhì)態(tài)好、帶動能力強的優(yōu)質(zhì)項目，經(jīng)濟(jì)發(fā)展保持穩(wěn)中有進(jìn)良好態(tài)勢，為無錫高質(zhì)量發(fā)展大局做出了積極貢獻(xiàn)。此次投產(chǎn)的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目，是天津中環(huán)在宜興投資系列項目中體量最大的項目，更是推進(jìn)錫宜產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重大成果，邁出了錫宜一體化發(fā)展的重要步伐。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會終身成就獎科學(xué)家王寧國博士，中國工程院院士丁榮軍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武，十一科技、無錫太極實業(yè)董事長趙振元，副市長朱愛勛，市政府秘書長張明康，以及無錫相關(guān)部門負(fù)責(zé)同志、中環(huán)股份重要客戶、供應(yīng)商代表等出席投產(chǎn)儀式。

與會人員還參觀了中環(huán)領(lǐng)先項目展廳和新投產(chǎn)的生產(chǎn)線。