SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法

在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業(yè)中是不能被接受的，它嚴(yán)重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導(dǎo)電性”及“導(dǎo)熱性”。下面SMT加工廠介紹產(chǎn)生的原因有哪些：

缺陷產(chǎn)生原因：

①元器件焊端、引腳、印制電路板基板的焊盤氧化或被污染，PCB受湖等。

②元器件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

③PCB設(shè)計不合理，波峰焊時陰影效應(yīng)造成漏焊。

④PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

⑤傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。

⑥波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形容易造成漏焊、虛焊。

⑦助焊劑活性差，造成潤濕不良。

解決方法：

①元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用目期。對PCB進行清洗和去潮處理。

②波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

③ SMD/SMC采用波峰焊時，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。另外，還可以適當(dāng)加長元器件搭接后剩余焊盤的長度。

④PCB的翹曲度小于0.8％～1.0％。

⑤調(diào)整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

⑥清理噴嘴。

⑦更換助焊劑。

⑧設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

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