聯(lián)立徐州半導(dǎo)體一期項(xiàng)目已具備全線量產(chǎn)條件 目標(biāo)產(chǎn)能為2.4萬(wàn)片/每月
10月24日，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司舉行了開幕典禮，據(jù)悉，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項(xiàng)目已具備了全線量產(chǎn)的條件。
據(jù)金龍湖發(fā)布，目前具備生產(chǎn)條件的產(chǎn)線為聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體一期項(xiàng)目，目標(biāo)產(chǎn)能為2.4萬(wàn)片/每月；2020年將啟動(dòng)項(xiàng)目二期擴(kuò)建計(jì)劃，將增加12英寸的生產(chǎn)線，整體完成后，聯(lián)立徐州的目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)到10萬(wàn)片/每月。
聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司周季美董事長(zhǎng)表示，中國(guó)已成為全世界最大，最重要的面板生產(chǎn)基地，顯示驅(qū)動(dòng)芯片在國(guó)內(nèi)的年需求量達(dá)180萬(wàn)片以上。
在此背景下，聯(lián)立徐州基地的啟用，將在一定程度上緩解國(guó)內(nèi)面板廠無(wú)“芯”可用的處境，并建立真正意義上的國(guó)內(nèi)制造國(guó)內(nèi)使用。
資料顯示，聯(lián)立（徐州）半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本為1000萬(wàn)美元，是目前中國(guó)大陸地區(qū)能提供晶圓金凸塊制造、測(cè)試、切割、封裝等完整工藝的極少數(shù)廠商之一，項(xiàng)目工藝綜合了當(dāng)今全球先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。
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