當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí)，該如何進(jìn)行選擇

選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。

1、盡量采用再流焊方式，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性。

●再流焊不像波峰焊那樣，元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

●焊料定量施加在焊盤上，能控制施加量，減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。

●有自定位效應(yīng)（Self Alignment），即當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，能在潤(rùn)濕力和表面張力的作用下， 自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

●焊料中一般不會(huì)混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地保證焊料的組分。

●可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。

●工藝簡(jiǎn)單，修板的工作量極小，從而節(jié)省了人力、電力、材料。

2、一般密度的混合組裝，當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝;當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。

3、在高密度混合組裝條件下，當(dāng)沒有THC或只有極少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法;當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊， B面點(diǎn)膠、裝貼、波峰焊工藝。

注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD、后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。

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