11月6日,在第十屆瑞信中國投資論壇上,瑞信首席中國經(jīng)濟(jì)師王一指出,民企融資問題是中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的一個不確定性因素。
他認(rèn)為,過去一年表外信貸規(guī)模壓縮,企業(yè)融資更多需要通過銀行信貸。但中小企業(yè)對表外信貸依賴度較高,且銀行對中小企業(yè)貸款支持力度有待提升。過渡期內(nèi),中小企業(yè)信貸成本上升會對制造業(yè)投資增長造成一定壓力。
但他同時指出,企業(yè)債的市場會得到進(jìn)一步的發(fā)展,以緩解信貸分配效率不足的問題,預(yù)計國家會出臺相應(yīng)政策緩解壓力。一方面2020年國家會進(jìn)一步支持基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),或會減少對專項債的依賴,增加財政撥款力度;另一方面財政對民企支持力度或會加大,一部分通過減稅降費(fèi)得以實現(xiàn),除此之外科研發(fā)展依賴比較強(qiáng)的企業(yè)會得到針對性支持。
針對日前央行下調(diào)MLF利率,王一評價道中國貨幣政策未來會保持相對寬松狀態(tài)。中國還會有通脹壓力,但主要來源于豬肉價格上漲。央行不會因為豬肉導(dǎo)致的通脹而改變貨幣政策走向,因為核心CPI目前沒有明顯上升趨勢。
展望未來,他認(rèn)為高科技產(chǎn)業(yè)很可能會成為經(jīng)濟(jì)新的增長引擎。
同日瑞信發(fā)布了科技報告,報告顯示,近年來頻發(fā)的地緣政治問題令中國科技本土化更為迫切。
報告顯示,科技占中國進(jìn)口的比重達(dá)21%,2018年進(jìn)口額達(dá)4490億美元,同比增長19%??萍家殉蔀橹袊M(jìn)口中的第一大構(gòu)成要素。
在科技進(jìn)口產(chǎn)品中,半導(dǎo)體進(jìn)口是迄今為止占比最大的類別。其中2018年半導(dǎo)體存儲器進(jìn)口額1220億美元,約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的27%;其他半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口額1890億美元,約占總體科技進(jìn)口產(chǎn)品的42%。
對技術(shù)進(jìn)口的依賴促使中國自2000年以來出臺了多項政策舉措,旨在維護(hù)國家安全、保障技術(shù)部件本土供應(yīng)、持續(xù)提高中國在高附加值/知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的國力并擴(kuò)大專業(yè)人才儲備,從而促進(jìn)國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
瑞信中國科技研究部主管王曉瓊表示,中國已在電信設(shè)備、硬件制造、顯示器、多個關(guān)鍵組件方面取得了多項成功,并在以手機(jī)和消費(fèi)品領(lǐng)域為主的集成電路設(shè)計方面積累了一些成功經(jīng)驗,但中國目前在先進(jìn)技術(shù)工藝 (存儲和邏輯) 半導(dǎo)體制造方面仍存在差距。
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半導(dǎo)體
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