(文章來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟)
近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
據(jù)了解,此次高云半導(dǎo)體在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。此產(chǎn)品可以為傳感器,音頻,攝像機和顯示接口提供靈活的IO,為并行計算和加速提供FPGA資源,并為控制,配置和電源管理提供微控制器,顯著提升了設(shè)計的靈活性和高度集成性。
考慮到功耗是藍牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素,高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。據(jù)高云半導(dǎo)體消息,高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊表示,GW1NRF-4芯片創(chuàng)新在FPGA實現(xiàn)多種電源模式的管理,最低功耗可以做到5nA,內(nèi)部集成低功耗藍牙模塊和ARC處理器,進一步拓展了FPGA的靈活性和集成度。
高云方面曾表示,自2017年1月首單批量出貨以來,截至2019年3月底,高云半導(dǎo)體出貨量累計出貨1500萬片,成功進入工業(yè)、車載、通信、家電、消費及IoT等領(lǐng)域,已有70余家客戶實現(xiàn)了大批量生產(chǎn),有近300個項目進行中。
(責任編輯:fqj)
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