Nvidia下下代顯卡架構(gòu)曝光，其采用的7nm工藝更加成熟

（文章來源：科技依依醬）

熟悉Nvidia的朋友們應(yīng)該都知道每一代的Nvidia顯卡架構(gòu)都會以物理學(xué)家或者科學(xué)家的名字命名，比如說大家熟知的開普勒、麥克斯韋、帕斯卡、圖靈、等等。據(jù)可靠消息稱在下一代RTX 30系列顯卡中Nvidia將仍會采用一名物理學(xué)家來為新架構(gòu)命名，那就是Ampere(安培)。

安培取自法國物理學(xué)家安德烈·瑪麗·安培的名字，除了物理學(xué)家外他還是一位化學(xué)家和數(shù)學(xué)家。同時英國物理學(xué)家麥克斯韋(Nvidia早年另一架構(gòu)以此命名)就稱安德烈·瑪麗·安培為“電學(xué)中的牛頓”，可見其貢獻(xiàn)之大，同時咱們常用的國際電流單位也是用安培的姓氏命名的。

但是今天我們講的并不是Nvidia下一代架構(gòu)Ampere(安培)，而是Ampere之后的下一代架構(gòu)，也就是2021年的Nvidia顯卡架構(gòu)。據(jù)國外科技媒體3DCenter爆料，雖然AmpereGPU尚未登場，但是NVIDIA的下下代核心代號已經(jīng)確定，命名為“Hopper”(霍珀)。說起Hopper(霍珀)，可能知道的人并不多，但是熟悉計算機軟件工程的朋友應(yīng)該都知道格蕾絲·霍珀的大名，因為她是杰出的計算機科學(xué)家，并被稱之為計算機軟件工程***。

Nvidia除了會將下下代架構(gòu)命名為Hopper”(霍珀)之外，還將會采用MCM多芯片封裝技術(shù)，很多朋友應(yīng)該并不了解MCM多芯片封裝技術(shù)，依依醬用簡單來的一句話來解釋就是GPU互聯(lián)設(shè)計。不過話又說回來MCM多芯片封裝技術(shù)可不僅僅能用于GPU互聯(lián)，它還能應(yīng)用于CPU互聯(lián)。比如大家非常熟悉的AMD Ryzen和Ryzen Threadripper處理器就是基于MCM多芯片封裝技術(shù)的產(chǎn)品。

在采用了MCM多芯片封裝技術(shù)后AMD Ryzen和Ryzen Threadripper處理器完全顛覆了HEDT市場，并且大大降低了16核CPU的成本，造福了更多的消費者。外媒稱Nvidia此次應(yīng)該就是看中了AMD的成功經(jīng)驗，所以想用相同的原理來制造顯卡，當(dāng)GPU用上MCM封裝技術(shù)后產(chǎn)能將會大大提升。并且值得一提的是Hopper(霍珀)架構(gòu)將會在安培架構(gòu)之后推出，所以其采用的7nm工藝也將會更加成熟。

（責(zé)任編輯：fqj）