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斯達(dá)股份即將在上海主板上市 未來將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)并積極開拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:echo ? 2019-11-23 11:24 ? 次閱讀

11月21日,證監(jiān)會(huì)第十八屆發(fā)審委會(huì)議審核結(jié)果顯示,嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“斯達(dá)股份”)(首發(fā))獲通過,意味著斯達(dá)股份即將在上海主板上市。

2018年10月,證監(jiān)會(huì)披露了斯達(dá)股份的招股書;今年10月,斯達(dá)股份更新招股書。招股書顯示,公司擬在上交所主板發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元用于新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

發(fā)審會(huì)上,發(fā)審委就斯達(dá)股份的收入和費(fèi)用、自主研發(fā)芯片采購(gòu)金額及數(shù)量占芯片采購(gòu)總額比例快速增長(zhǎng)、實(shí)際控制人及副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷等相關(guān)問題提出詢問,要求斯達(dá)股份代表說明情況。

資料顯示,斯達(dá)股份成立2005年4月,2011年11月底整體變更設(shè)立為股份公司,其主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。斯達(dá)股份分別于2011年和2015年成功獨(dú)立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片,并量產(chǎn)制造成模塊,應(yīng)用于工業(yè)控制電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)。

招股書指出,目前國(guó)內(nèi)IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口,市場(chǎng)主要由歐洲、日本及美國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,斯達(dá)股份2017年在IGBT模塊全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第10位,在中國(guó)企業(yè)中排名第1位;在IGBT行業(yè),斯達(dá)股份占全球市場(chǎng)份額比率約為2.0%,相比排名第一的英飛凌22.4%的市場(chǎng)份額仍有較大的差距。

隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移,中國(guó)已逐漸成為全球最大的IGBT市場(chǎng),IGBT國(guó)產(chǎn)化需求刻不容緩。目前,我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升、部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),如斯達(dá)股份自主研發(fā)的第二代芯片(國(guó)際第六代芯片F(xiàn)S-Trench)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),成功打破了國(guó)外跨國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期以來對(duì)IGBT芯片的壟斷。

經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面,2016年至2019年1-6月,斯達(dá)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元;綜合毛利率分別為27.97%、30.60%、29.41%、30.24%。

這次申請(qǐng)登陸上交所,斯達(dá)股份擬發(fā)行股份數(shù)不超過4000萬股,募集資金8.20億元,將投資于以下項(xiàng)目:新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬個(gè))、技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中,新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資規(guī)模2.50億元,擬投入募集資金2.50億元,將形成年產(chǎn)120萬個(gè)新能源汽車用IGBT模塊的生產(chǎn)能力;IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬個(gè))總投資規(guī)模2.20億元,擬投入募集資金2.20億元,將形成年產(chǎn)700萬個(gè)IPM模塊的生產(chǎn)能力。

技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目總投資規(guī)模1.50億元,擬投入募集資金1.50億元,將建立具有IGBT 芯片設(shè)計(jì)和后道工藝研發(fā)能力的技術(shù)研發(fā)中心。補(bǔ)充流動(dòng)資金總投資規(guī)模2.00億元,擬投入募集資金2.00億元,有利于保證公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需資金、進(jìn)一步優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)及降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

斯達(dá)股份表示,此次募集資金運(yùn)用全部圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行,以增強(qiáng)本公司在IGBT領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位,豐富完善本公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能及提高新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)能力,滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求。項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提高本公司盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位,確保本公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

事實(shí)上,2012年斯達(dá)股份曾向證監(jiān)會(huì)申請(qǐng)IPO,但最后于2013年宣布終止審查。如今二度闖關(guān)終于成功過會(huì),斯達(dá)股份表示發(fā)行后未來三年,將持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi),加強(qiáng)自主創(chuàng)新的研發(fā)能力,開拓產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能和拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,不斷完善和優(yōu)化專業(yè)化營(yíng)銷體系和管理流程,提升企業(yè)的品牌知名度,擴(kuò)大區(qū)域及行業(yè)的覆蓋,積極開拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。
責(zé)任編輯:wv

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