2019年Q3半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售旺 IC設(shè)計(jì)、代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)增幅10~20%

根據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)研究，對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)受惠于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)市況的回穩(wěn)，IoT與5G的需求帶動(dòng)相關(guān)高速運(yùn)算、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用芯片出貨量的成長(zhǎng)，加上庫(kù)存水位經(jīng)過幾個(gè)季度的調(diào)整也以重回正常水平，產(chǎn)能利用率大幅提升。

因此第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)值較第二季度增長(zhǎng)10%至211億美元，而晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)15%至168億美元，全球前十大封裝測(cè)試業(yè)者的業(yè)績(jī)更是增長(zhǎng)20%至63億美元。

值得注意的是，除了各項(xiàng)數(shù)值的環(huán)比持續(xù)反彈外，第三季度的各項(xiàng)子領(lǐng)域同比數(shù)值也首度由負(fù)轉(zhuǎn)正，顯示整體半導(dǎo)體行業(yè)正式擺脫過去的陰霾，朝向穩(wěn)健復(fù)蘇成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)

據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)觀察，IC設(shè)計(jì)業(yè)者受惠于5G基站建設(shè)、旗艦智能手機(jī)以及服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)回溫，同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的市場(chǎng)應(yīng)用也持續(xù)蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)第三季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的業(yè)績(jī)較第二季成長(zhǎng)約10%達(dá)到美金211億元的規(guī)模。

以各主要廠商角度來看，表現(xiàn)如下：

高通：業(yè)績(jī)終止連續(xù)五個(gè)季度的下滑，但第三季成長(zhǎng)幅度依舊偏低，主要原因來自于中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)海外芯片出貨量有所沖擊，及5G智能手機(jī)芯片組初期挹注有限的情況；

Nvidia：業(yè)務(wù)成長(zhǎng)主要來自于游戲繪圖芯片以及數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)提升；

AMD：受惠于英特爾CPU缺貨而讓個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片組出貨持續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)自身服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)穩(wěn)健往上；

聯(lián)發(fā)科：則是在產(chǎn)品組合綜效上得到較好的發(fā)揮，包含4G芯片組P65與P90出貨的暢旺，物聯(lián)網(wǎng)、智慧音箱與無線藍(lán)芽耳機(jī)的業(yè)務(wù)也在第三季得到較大的成長(zhǎng)。

華為海思：受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，半導(dǎo)體本土化速度加快，我們進(jìn)一步上調(diào)了海思的營(yíng)收數(shù)字。2019年海思半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)可望達(dá)到人民幣840億元的規(guī)模，且第三季度海思的業(yè)績(jī)將可超越Nvidia。從海思產(chǎn)品的角度出發(fā)來看，一方面華為第三季智能手機(jī)整體出貨量在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的提升抵銷了海外市場(chǎng)銷售的沖擊呈現(xiàn)約10%左右的單季成長(zhǎng)量，另一方面華為第三季服務(wù)器出貨量與5G基站的出貨持續(xù)增加，同時(shí)華為也開始了自有品牌的智能電視和智能家居等相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品，使得海思半導(dǎo)體的出海口得到了保障。而半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代的持續(xù)加速，讓海思的芯片更為廣泛的應(yīng)用在不僅是華為的產(chǎn)品上，也大規(guī)模的應(yīng)用在其他品牌的機(jī)頂盒產(chǎn)品、安防產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品上，因此建立了海思較為堅(jiān)實(shí)的營(yíng)收動(dòng)能基礎(chǔ)。

晶圓代工

據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)觀察，受惠于庫(kù)存去化的顯著成效以及第三季度除車用電子外其他終端需求都有普遍的回溫跡象，IC設(shè)計(jì)的訂單增加帶動(dòng)半導(dǎo)體制造晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率的改善，讓第三季晶圓代工產(chǎn)值較第二季成長(zhǎng)15%達(dá)到168億美元，同比產(chǎn)值增長(zhǎng)率也達(dá)到了3.6%，終結(jié)了連續(xù)三個(gè)季度的同比下滑。

從產(chǎn)品別來分析，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片、電源管理芯片、通訊芯片、仿真芯片和分立器件的需求相當(dāng)旺盛，讓8吋晶圓代工廠目前的產(chǎn)能利用率回升到去年第四季以前接近100%的水平；

在12吋晶圓產(chǎn)能上，16/14納米工藝以下包含7納米等先進(jìn)制程受惠于高階智能手機(jī)AP(包含蘋果的A系列)、高速運(yùn)算芯片包含人工智能、挖礦機(jī)虛擬貨幣等需求繼續(xù)維持高位產(chǎn)能稼動(dòng)率，其他成熟制程包括40/55納米、60納米和80/90納米等產(chǎn)能利用率也維持高位，而28納米部分則是受到先前過多產(chǎn)能建設(shè)、及40/55納米轉(zhuǎn)進(jìn)至28納米的速度不如預(yù)期等影響，使得空余產(chǎn)能過高，產(chǎn)能利用率表現(xiàn)偏低。

從廠商角度來看，臺(tái)積電：受惠于7納米工藝的需求旺盛(蘋果、華為、AMD等客戶)，以及超過50%以上的業(yè)績(jī)來自于16納米以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電第三季營(yíng)收大幅提升21%，更進(jìn)一步拉升其在晶圓代工的市占率，從原先第二季的53%推升到55%，創(chuàng)下10個(gè)季度以來的新高，臺(tái)積電也因此大幅調(diào)升2019年的資本支出至140-150億美元的高水平，2020年資本支出也將維持與2019年相同的水平，寄望在先進(jìn)制程一口氣拉開與其他競(jìng)爭(zhēng)者距離的企圖心十分強(qiáng)烈；

三星電子(晶圓代工事業(yè)部)：則是在EUV-7納米工藝應(yīng)用的智能手機(jī)行動(dòng)處理器、高速運(yùn)算效能芯片、高階圖像傳感器和OLED驅(qū)動(dòng)IC芯片的需求也讓其第三季晶圓代工營(yíng)收有較明顯的成長(zhǎng)。

中芯國(guó)際：受惠于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的政策帶動(dòng)，中芯國(guó)際第三季營(yíng)收成長(zhǎng)約3%，產(chǎn)能利用率也大幅提升至97%，中國(guó)市場(chǎng)業(yè)務(wù)比重進(jìn)一步推升至60%，28納米工藝營(yíng)收占比緩步回升至4.3%。在技術(shù)路線上，第一代的14納米Fin-FET已成功量產(chǎn)，在將第四季度有明顯的營(yíng)收貢獻(xiàn)，初步產(chǎn)品將聚焦在高階的消費(fèi)性芯片、多媒體相關(guān)、AI以及手機(jī)AP上。目前第二代的Fin-FET研發(fā)進(jìn)展順利，今年大多數(shù)定案皆為14納米，至于12納米的設(shè)計(jì)定案將發(fā)生在明年上半年，中芯也會(huì)在明年上半年持續(xù)建置更多14納米與12納米產(chǎn)能以因應(yīng)客戶需求；

華虹：受惠于MCU、電源管理和分立器件對(duì)于8吋晶圓產(chǎn)能的需求，華虹半導(dǎo)體第三季營(yíng)收環(huán)比成長(zhǎng)3.9%，產(chǎn)能利用率也回到與去年第四季相當(dāng)?shù)?6.5%水平，今年資本支出約為美金11億元，其中9億元用于無錫廠，剩余用在8吋晶圓的產(chǎn)能與制程提升。而明年2020年資本支出約為美金8.5億元，主要用于無錫廠的電源管理和分立器件的開發(fā)與量產(chǎn)，無錫廠的產(chǎn)能明年平均可達(dá)到單月一萬片，明年年底結(jié)束前可達(dá)到單月兩萬片的規(guī)模，至于無錫廠的產(chǎn)品規(guī)劃上初期將以智能卡、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和電源管理IC為主，明年下半年功率器件的產(chǎn)品線將會(huì)加入。

封測(cè)

據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)觀察，第三季全球前十大封測(cè)業(yè)者的產(chǎn)值較第二季環(huán)比成長(zhǎng)將近20%，同比成長(zhǎng)2%的幅度來到63億美元的規(guī)模，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成長(zhǎng)幅度最高的一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。除了一般傳統(tǒng)封裝訂單的回溫外，來自于先進(jìn)封裝制程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因應(yīng)芯片異質(zhì)性整合的需求也十分暢旺。

值得注意的是，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代的腳步加速外，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也逐漸由過去較為發(fā)散的情況逐漸收斂在中國(guó)本土廠商上，此一趨勢(shì)在封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)得更為明顯，由于龍頭廠商如華為海思和中芯國(guó)際等廠商逐漸將封測(cè)訂單轉(zhuǎn)回國(guó)內(nèi)廠商，讓第三季度長(zhǎng)電科技、華天科技以及通富微電的業(yè)績(jī)分別成長(zhǎng)48%、20%與24%不等的幅度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于產(chǎn)業(yè)平均成長(zhǎng)率，而這三家公司累積的市場(chǎng)份額也再度達(dá)到八個(gè)季度以來新高的27%。

我們認(rèn)為，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化的趨勢(shì)已然確立的情況下，不僅限于傳統(tǒng)的一般封裝測(cè)試訂單，高階的先進(jìn)封裝測(cè)試訂單也將逐步回流，這三家封測(cè)業(yè)者的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能將大大提升。

價(jià)格預(yù)測(cè)｜備貨高峰已過！內(nèi)存將小幅度下滑至2020年2月

根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究，最新發(fā)布的內(nèi)存價(jià)格報(bào)告指出，11月份的內(nèi)存與閃存價(jià)格持續(xù)呈現(xiàn)平滑緩跌的格局，內(nèi)存價(jià)格下滑1-4%，閃存價(jià)格下滑0-2%，交易清淡。價(jià)格呈現(xiàn)平盤緩跌的情況最主要的因素在于內(nèi)存終端需求在備貨高峰過后開始下滑，而存儲(chǔ)器廠商因獲利的考慮則是讓價(jià)空間有限，因此整體價(jià)格走勢(shì)呈現(xiàn)疲軟緩跌。以內(nèi)存來看，英特爾14納米工藝CPU缺貨的情況顯著，缺貨的情況持會(huì)續(xù)到明年過完新年之后，將影響PC廠商出貨約10-15%的幅度，不利于內(nèi)存條價(jià)格的走勢(shì)，因此我們預(yù)期12月到明年過年前價(jià)格都將維持每個(gè)月小幅度的下滑；而從閃存的價(jià)格趨勢(shì)來看，主要受到渠道固態(tài)硬盤的需求持續(xù)疲軟，因此雖然OEM價(jià)格有止穩(wěn)的跡象，但終端wafer價(jià)格并未見拉抬跡象，反而呈現(xiàn)平盤微幅下滑的局面，而考慮到明年過年較早，若12月年前備貨動(dòng)能依舊遲遲未出現(xiàn)的話，我們預(yù)期閃存wafer價(jià)格也將持續(xù)微幅下滑至過完年后。

本文整理自CINNO Research