關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求

在日常的貼片加工中，因?yàn)榭蛻?a target="_blank">產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情。簡單的來說在回流焊接的環(huán)節(jié)，因?yàn)镻CB板基材的不同，高低溫焊料的不同，產(chǎn)品功能指標(biāo)的不同那么回流焊的溫度就需要精確的調(diào)試，更多的時(shí)候還需要借助爐溫測試儀。下面一起了解一下關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)上的時(shí)間問題。

焊接峰值溫度

由于PCB上每種元器件的封裝結(jié)構(gòu)與大小不同，測試獲得的溫度曲線不是一根曲線，而是一組溫度曲線，因此，焊接的峰值溫度有最高峰值溫度和最低峰值溫度。焊接峰值溫度的設(shè)計(jì)首先必須確定工藝類別，如：

（1）混裝工藝一一有鉛焊料焊接SAC305焊球的BGA。

（2）低溫焊料工藝一一低溫焊料（如Sn57 Bilag）焊接SAC305焊球的BGA

（3）常規(guī)無鉛工藝一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

（4）低銀焊料工藝一一低銀焊料焊接無鉛BGA

其次，要滿足基本的SMT貼片加工焊接工藝要求，即峰值溫度既不能高于元器件的最高時(shí)熱溫度，出不能低于焊接的最低溫度要求。

最后提示，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落現(xiàn)象。BGA焊接只有完成兩次塌落，才能形成標(biāo)準(zhǔn)的鼓形焊點(diǎn)形貌和實(shí)現(xiàn)自對中。試驗(yàn)表明，要實(shí)現(xiàn)二次塌落，BGA焊點(diǎn)的焊接峰值溫度必高于焊膏熔點(diǎn)11～12℃以上并持續(xù)足夠的時(shí)間。實(shí)際生產(chǎn)中，考忠到PCBA進(jìn)爐的間隔不均勻性及爐溫的波動(dòng)性，往往要求高15℃以上，這是為了確保所有BGA滿足此要求。否則，就可能產(chǎn)生焊球未與焊料完全融合的焊點(diǎn)，這也是混裝工藝使用低溫焊接峰值溫度及低溫焊料焊接的標(biāo)準(zhǔn)特征。如果因元器件耐熱等問題確實(shí)需要低溫焊接，就必須確保BGA貼片位置居中，因?yàn)楹盖蚺c焊料不能融合時(shí)無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對中。這種情況也容易出現(xiàn)因?qū)ξ粏栴}而發(fā)生的特殊橋連現(xiàn)象。

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